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        酷派S6拆機圖解評測

        作者: 時間:2014-06-26 來源:網絡 收藏

          是前不久推出的國內首款4G雙卡雙通手機,這款手機擁有近6英寸巨屏,并搭載了高通四核平臺,另外拍照水準也不低,售價1999元,具備不錯的性價比。那么的做工如何呢?以下小編為大家帶來酷派拆機圖解評測。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/248878.htm

          

        酷派S6做工如何 酷派S6拆機圖解評測

         

          酷派S6做工如何 酷派S6拆機圖解評測

          酷派S6采用了可拆卸后蓋設計,因此拆卸首先需要打開后蓋,打開后蓋后,可以看到里面有雙SIM卡槽。由于該機采用不可拆卸電池合計,因此還需要通過進一步螺絲拆解。

          

        酷派S6后蓋拆解

         

          酷派S6后蓋拆解

          拆開后蓋后,我們還需要取消中框固定螺絲,然后再拆除中框就可以看到酷派S6內部布局做工了,如下圖所示,我們在中框后蓋上可以看到有5條天線。

          

        酷派S6中框拆解圖

         

          酷派S6中框拆解圖

          酷派S6的內部采用兩段PCB設計,上面的是主板,下面的是連接天線,喇叭,接口等PCB設備小主。

          

        酷派S6內部主板布局

         

          酷派S6內部主板布局

          酷派S6采用了內置不可更換電池設計,電池容量為2800mAh,如下圖所示:

          

        酷派S6內置2800mAh電池

         

          酷派S6內置2800mAh電池

          酷派S6的核心PCB板背面覆蓋有銅片,這些銅片即可起到散熱作用,也可以起到屏蔽信號干擾的作用。

          

        拆解下來的酷派S6主板背面圖解

         

          拆解下來的酷派S6主板背面圖解

          酷派S6的PCB主板正面主要有雙SIM卡槽,由于該機支持4G雙卡雙待功能,可以插入4G SIM卡和普通的GSM手機卡。

          

        酷派S6主板正面圖解

         

          酷派S6主板正面圖解

          拆除酷派S6主板背面銅片屏蔽罩后,我們就可以看到該機內部多數芯片了,下圖看到的是酷派S6內置的高通MSM8226四核處理器芯片一級G內存的堆疊封裝,這是高通平臺高集成芯片組合,可以減少占用PCB的面積。

          

        酷派S6處理器芯片圖解

         

          酷派S6處理器芯片圖解

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        關鍵詞: 酷派 S6 基帶

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