精密做工難修理 新HTC One(M8)真機拆解

紅色：高通驍龍801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片組

橙色：Sandisk 32GB閃存空間

黃色：ST半導體0100 AA 9058401 MYS

綠色：高通PM8941和PM8841電源管理集成電路

藍色：Avago ACPM-7600功率放大器模塊

紫色：Synaptics S3528A觸摸屏控制器

黑色：高通WTR1625L射頻收發器和WTR1625調制解調器

主板介紹完畢。繼續拆底下的電池。

2600mAh容量，比上一代2300mAh多出了300mAh，已經有實際測試表明新HTC One的續航能力超過7小時，而上一代只有6小時不到。

下面這兩個小東西有一個是振子，另一個是揚聲器專用的，不知道叫什么，總之就是讓聲音更宏亮。

最后一塊附屬主板成功拆除，我的手臂已經快不行了，不厭其煩的膠水。

這兩顆后置攝像頭都具備超級像素技術，400萬像素每顆，不賴哦。

前置攝像頭500萬像素。

主板沒啥稀奇的，其實笑談君更喜歡組裝電腦，手機太小了沒有快感。

喔，還有一個地方沒拆出來，就是接口部位和雙揚聲器。

大家感受一下。

Micro-USB接口和3.5mm耳機音頻控制總成，壞了其中任何一個都要換。

哈哈，屏幕也可以單獨拆下來。

屏幕背面是這樣子的，寫了好多唧唧歪歪的東西看不懂，這東西略貴。

屏幕總厚度只有2.1mm。

拆得一絲不掛。

終于拆完了，按照慣例，來一張拆解全家福。

最后是打分階段，我們的評分規則是這樣的：從0-10，0代表最難拆，10代表最容易拆。所以分數越低代表越難修復。

全新HTC One(M8)拆機總結

優點缺點

1、金屬一體機身，做工精致

2、硬件強大，不愧為安卓旗艦1、用于固定的膠水還是太多

2、屏幕和玻璃面板的維修成本依然較高

我們最終給新HTC One打了2分，畢竟它繼承了它的上一代工藝，修理起來并不是那么容易，毫無疑問，這是目前為止最難拆的智能手機。