飛思卡爾新產品引領高性能射頻技術發展

　　無線技術的便利性已經得到所有人的認可，無線技術的優勢也通過技術的不斷演進變得越來越明顯，從而帶動整個無線市場的快速普及。射頻不是一個簡單的元器件，而是一個涉及多個半導體器件的解決方案。

　　作為這個市場的領導者之一，飛思卡爾半導體提供廣泛的射頻低功率產品組合，滿足目前復雜且具有挑戰性的應用及市場需求。從通用放大器、增益模塊、信號控制產品到功能豐富的低噪聲放大器和高性能RFIC，飛思卡爾利用各種基于III-V的技術和先進的SiGe芯片工藝為客戶提供解決方案，滿足無線基礎設施、無線通信、蜂窩通信、工業、科學和醫療、汽車及其他市場等多樣化的市場需求：

　　1.可靠性/耐用性/穩定性

　　• 關鍵任務應用

　　• 嚴酷、非受控環境

　　2.降低設備尺寸

　　• 更小的車型

　　• 降低安裝成本

　　3.在不增加設備尺寸的前提下增加性能

　　• 降低安裝成本

　　• 多頻段 / 多模移動無線電

　　在射頻應用中，無線電通信是其中最重要的一個，隨著無線電通信逐漸在可靠性/耐用性/穩定性等方面的苛刻要求，以及降低設備尺寸和安裝成本的要求，還有增加多頻段和多模移動無線電的需求，所需要的射頻技術的標準也越來越嚴格，包括信號發射功率大，系統的整體效率高，線性特性要好，增益要高，同時系統的成本和復雜度也要盡可能小，尺寸也不能太大等等。飛思卡爾的技術優勢主要體現在幾個方面，包括：

　　1.廣泛的器件適用范圍廣

　　• 電壓：3.5V to 50V

　　• 頻率：10MHz to 4GHz

　　• 功率 >1200W

　　2.針對不同應用的半導體材料

　　• Si-LDMOS(廣泛適用中大功率)

　　• GaN(適用大功率，高頻高效高成本)

　　• GaAs(適用低功率，多級多集成)

　　3.提高的健壯性和可靠性

　　• 峰值電壓：原65V的提高到70V

　　• 失配駐波：可達到 65:1

　　• 結溫：從200?C 提高到 225? C

　　4.領先的封裝

　　• 在陶瓷和塑封，都提高了功率密度

　　• 提高了超模塑封器件的電性能

　　• 集成更多的功能和級數

　　5.提供LDMOS、GaN和GaAs供客戶充分選擇，雖然LDMOS占據海量發貨的蜂窩通信的主導地位。

　　為了適應市場應用的需求，充分發揮飛思卡爾在射頻功率器件和系統方案上的優勢，飛思卡爾針對最新的射頻需求推出了兩款全新的產品：MMZ25333B和AFT05MS006N。