Xperia Z2移動版拆解

振子和揚聲器

之前我們就已經提到過，在索尼Z2的下面是它的振子和揚聲器。

振子和揚聲器

之前我們就已經提到過，在索尼Z2的下面是它的振子和揚聲器。

射頻線

相信很多網友對這條線并不陌生，它是射頻線，擁有增強手機SIM卡以及Wi-Fi信號。

排線非常整齊

從圖位置我們可以清晰的看到，索尼Z1大部分排線都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是進行拆解也能夠分辨出不同排線的位置，還原起來比較方便。

取下所有金屬屏蔽罩

既然我們已經把主板取下來了，下面的工作毫無疑問就是打開屏蔽罩了。好在這次索尼Z2的金屬屏蔽罩都采用可拆卸設計，所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開了。圖為取下來的所有金屬屏蔽罩。

主板背面芯片圖

圖為主板背面芯片圖。

主板正面芯片圖

圖為主板正面芯片一覽。心細的朋友想必已經看到了，在這一面的兩個芯片上，有很多石墨覆蓋，石墨的作用主要就是為了散熱，這也從側面說明了這兩顆芯片的重要性。它們到底是什么呢?讓我們繼續往下看。

高通PM8941電源管理芯片

剛才位于上面那個完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片，這枚芯片平常使用時發熱量還是比較大的，所以需要額外的石墨進行散熱。

3GB運存芯片+驍龍801四核CPU

而這顆大芯片則是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運行內存芯片，容量為3GB。并且在這顆芯片下面，還覆蓋有目前最為強大的高通801四核處理器，主頻為2.3GHz。如此強大的兩枚核心芯片，不用額外的石墨散熱絕對是不行的。

揚聲器IC芯片

這枚TFA9890芯片為索尼Z2的揚聲器IC芯片，它讓集成式DC/DC轉換器實現了無可比擬的9.5V升壓電壓。增加音頻驅動器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質。

16GB容量三星內置存儲顆粒

圖為索尼Z2的16GB容量三星內置存儲顆粒。

音頻解碼芯片

圖為高通WCD9320音頻解碼芯片，這枚芯片的也讓索尼Z2能夠擁有非常不錯的音效。

SKY77619多頻段功率放大器芯片

圖為SKY77619多頻段功率放大器芯片。

SKY77653功率放大器芯片

圖為SKY77653功率放大器芯片，這么芯片支持4G網絡信號。

射頻收發芯片WTR1625L

圖為全新射頻收發芯片WTR1625L，這是業內首款支持載波聚合的產品，并顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。

高通PM8841電源管理芯片

圖為高通PM8841電源管理芯片。

全家福+總結

圖為索尼Z2拆機全家福。

全文總結：經過對索尼Z2的拆解，我們對這款手機又有了新的認識。首先從做工方面來看，索尼Z2依然延續了Xperia系列旗艦的整個設計風格，內部構造規規矩矩，拆卸起來比較容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見，這也為日后的維修帶來的便利。總體來說，索尼Z2不愧為2014年的頂配旗艦。