魅族MX3拆機評測 一覽雙四核CPU/金屬架構

【魅族MX3拆機評測】主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、內存部分。攝像頭用排線連接在主板上。

【魅族MX3拆機評測】攝像頭拆除。

【魅族MX3拆機評測】800萬像素索尼背照主鏡頭、F2.0光圈。

【魅族MX3拆機評測】攝像頭特寫，攝像頭背部用膠與液晶面板固定。

【魅族MX3拆機評測】三星Exynos 5410雙四核處理器，主頻1.6GHz。它由一個A7四核和一個A15四核組成，在低功耗和高性能之間協同工作，根據運行的程序來自行協調，此外它還內建了PowerVR SGX 544MP圖形處理單元。

【魅族MX3拆機評測】空頻塊碼?目前還沒搞清楚。

【魅族MX3拆機評測】音量按鍵。

【魅族MX3拆機評測】MAX77665AEWQ：電源管理芯片

【魅族MX3拆機評測】露出芯片一覽。

【魅族MX3拆機評測】MicroSIM卡槽。

【魅族MX3拆機評測】魅族MX3全家福。

【魅族MX3拆機評測】總結：如果要我對魅族MX3的內部結構設計和做工作出評價的話，那么可以說MX3依然是很精品的機型，內部優秀的做工、精美的設計，完全超越了很多國產、甚至是國際級廠商，魅族手機的精致不僅僅體現在外部形態，更多的其實是由內而外“散發的”。相信你看完了MX3內部的做工后，反過頭來再看評測部分，可能又會有另一種感受，猛點吧：雙四核5.1英寸屏Flyme 3.0 魅族MX3評測