IUNI U2詳細拆解 驍龍800全金屬一體機身

采用三星TSDI 415468電芯

首先肯定是要先把這塊占地面積最大的電池拿掉，IUNI U2采用了三星TSDI 415468電芯，三星電芯在目前也是被大部分主流旗艦機型所采用。

拆除電池排線卡扣

電池部分是通過粘合劑直接附著在金屬背殼上的，當然拆解前我們還是需要斷開其與主板之間的排線卡扣，再用撬棒沿著縫隙撬開電池。

機身內部各部件排列整齊

移除電池之后，我們就看到了金屬后殼的內部結構以及隱藏在電池下面的按鍵背光燈排線和射頻線纜。筆者之前拆過的手機在電池位置都會涂有很多用于散熱的石墨，而這樣的情況并沒有出現在IUNI U2身上，這得益于金屬材質后蓋本身就可以起到很好的散熱作用。

【IUNI U2詳細拆解】

2200mAh電池特寫

IUNI U2采用了2200mAh的三星電芯電池。

拆除主板螺絲

接著來看機身部分。主板和下方小板與背殼之間仍然有三個螺絲孔位，別嫌麻煩，逐個拆除。

拆除主板射頻線卡扣和小板排線

將主板螺絲擰掉之后，別忘了斷開連接在主板與小板之間的射頻線纜和按鍵背光燈排線以及右上角的一處射頻線纜。

將主板和小板與金屬背殼分離

在移除螺絲和各種排線卡扣之后，主板和下方小板得以順利取出，同時我們也看到了IUNI U2的金屬一體背殼，單單是一個背殼拿在手上就能明顯感覺到分量，在用料方面也是讓我們感受到了IUNI的誠意所在。

金屬背殼特寫

背殼部分表面有多處用于緩震的海綿墊，攝像頭孔位下方一處T字形膠帶，根據位置來看膠帶下方應該是閃光燈模塊，那么膠帶在這里所起到的作用應該是散熱和絕緣。

【IUNI U2詳細拆解】

黑色膠帶下的閃光燈模塊

果然，揭開膠帶之后我們看到了閃光燈模塊，不過可惜的是該模塊固定在了金屬背殼上面，無法拆除。攝像頭孔位周圍也有多處海綿墊給主板部分提供防震作用。

小板和射頻線纜特寫

小板部分集成了包括MicroUSB數據接口、降噪MIC、揚聲器、虛擬按鍵背光燈等組件，與主板相連的射頻線的另一端也連接在小板上，在降噪MIC位置有用于防塵的橡膠防塵塞。

MicroUSB數據接口特寫

主板特寫

最后我們一起來看看主板部分。主板部分集成了包括前后攝像頭、SIM卡卡槽、處理器&內存芯片、音量按鍵等部件。

拆除一體式音量按鍵

IUNI U2采用了一體式的音量按鍵設計，筆者本著能拆多碎拆多碎的原則斷開了主板上音量按鍵的排線。

【IUNI U2詳細拆解】

主攝像頭特寫

接下來是攝像頭部分。IUNI U2在業內首度采用了1600萬像素主攝像頭+400萬像素超感光(UltraPixel)攝像頭的組合。

1600萬像素LARGAN M8定制攝像頭

IUNI U2采用了一顆1600萬像素LARGAN M8定制攝像頭，擁有1/2.3英寸的超大感光面積，這就意味除了能拍攝出足夠清晰的照片同時還能很好的抑制噪點的產生。該模塊由SUNNY(舜宇)代工，SUNNY(舜宇)是一家攝像頭模組制造廠商。

機身震動模塊特寫

前置攝像頭模塊部分用一塊膠布固定在主板上，右側為手機震動模塊。

400萬像素超感光(UltraPixel)攝像頭

IUNI U2的前置攝像頭采用了與HTC One相同規格的400萬像素超感光(UltraPixel)攝像頭，拿其他廠商旗艦機型的主攝像頭當前置，在業內還是尚屬首次，該攝像頭模塊同樣來自SUNNY(舜宇)代工。

主板覆蓋有屏蔽罩

從圖中我們可以看到IUNI U2的主板上多處覆蓋有屏蔽罩，并且遺憾的是除了爾必達(ELPIDA)芯片上的屏蔽罩可以拆卸之外，其他部分都焊死在主板上，無形中也增加了后期的維修難度。

【IUNI U2詳細拆解】

爾必達(ELPIDA)芯片組特寫

爾必達(ELPIDA)2GB RAM(32GB版為3GB)+高通驍龍800四核處理器芯片組。

16GB三星閃存芯片特寫

16GB三星閃存芯片特寫，同樣覆蓋著與主板焊死的屏蔽罩。

高通PM8941電源管理芯片

主板另一面的高通PM8941電源管理芯片。

高通PM8841的IC芯片

高通PM8841的IC芯片特寫。

總結：

由于主板部分的多數屏蔽罩都與主板之間焊死，所以最后我們的拆解就智能進行到這里。IUNI U2的機身內部布局較為工整，做工精良，機身內部各個部件集成度較高，也正是因為采用了這樣的設計，所以對于后期的維修來說也是難度較高，最后想提醒大家的是在條件有限的情況下，并不建議大家私自拆解類似金屬一體機身的機型。