開發(fā)出具有溫度補正功能的一體封裝型

　　我公司開發(fā)了適用于智能手機等移動通信設(shè)備的 《HSPPAD系列》 數(shù)字信號氣壓傳感器、并于今年4月開始批量生產(chǎn)。

　　近來，很多移動設(shè)備和家電產(chǎn)品都裝了數(shù)量眾多的傳感器。通過這些傳感器自動檢測機器的門或蓋的開合狀態(tài)，方位、照度、氣壓、濕度等信息，從而提高機器的功能和性能，并為用戶創(chuàng)造出舒適的操作環(huán)境。

　　這些傳感器中，為了正確傳感氣壓和濕度，需要根據(jù)周邊的溫度狀況對檢測到的數(shù)據(jù)進行補正。以往，該溫度補正大多是依靠整機產(chǎn)品的電路來進行。也就是說只安裝傳感器件，并不能保證在任何情況下都能進行正確的檢測。

　　這次，我公司在累積生產(chǎn)數(shù)量達3億5千萬個模擬輸出《HSPPA系列》產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，開發(fā)出了《HSPPAD系列》數(shù)字信號氣壓傳感器，并已開始批量生產(chǎn)。

　　該產(chǎn)品，運用我公司多年來積累的補正仿真數(shù)據(jù)，將最佳的溫度補正功能內(nèi)置于器件內(nèi)，這樣整機產(chǎn)品無需設(shè)置溫度補正電路、減少了溫度補正電力消耗，有效地實現(xiàn)了節(jié)能。

　　并且，應(yīng)用HDD積累下來的工藝技術(shù)及仿真技術(shù)，通過對包含檢測機構(gòu)在內(nèi)的整個傳感器結(jié)構(gòu)進行最佳化設(shè)計，實現(xiàn)了低噪聲輸出。有效減輕了整機產(chǎn)品噪聲平均化處理的負(fù)荷。另外，可檢測范圍也擴大到了300～1100hPa。

　　【主要特長】

　　●具有溫度補正功能的數(shù)字信號氣壓傳感器

　　?具有溫度特性補正功能的一體封裝傳感器

　　?實現(xiàn)了低噪聲輸出，有效降低了整機產(chǎn)品平均化處理的負(fù)荷

　　?使300～1100hPa的大范圍檢測成為可能

　　【主要用途】

　　?智能手機等移動設(shè)備、可穿戴型終端

　　?環(huán)境傳感網(wǎng)絡(luò)

　　?室內(nèi)導(dǎo)航

　　【銷售計劃】

　　開始量產(chǎn)時期：2014年4月

　　樣 品 價 格：1000円(含消費稅)

　　月生產(chǎn)量：300萬件(計劃2015年4月)

　　開發(fā)部門：技術(shù)本部 長岡工廠(新潟縣長岡市)

　　生產(chǎn)部門：生產(chǎn)本部 長岡工廠(新潟縣長岡市)、寧波阿爾卑斯(中國浙江省寧波市)

　　【主要規(guī)格】