熱管理方法優化汽車LED照明系統

圖2：Mentor Graphics的T3Ster熱瞬態測試儀可記錄短短1微秒（1x10-6秒）之后LED的瞬態響應，溫度分辨率為0.01℃。

圖3：通過瞬態響應，我們可自動確定LED套件樣本的結構函數。這一R/C模式可直接用于熱模擬軟件。
2010年11月，電子器件工程聯合委員會（Joint Electron Devices Engineering Council，簡稱JEDEC）發布了利用雙熱界面方法進行結殼熱阻（RthJC）測量的標準JESD51-14。該標準要求進行兩次測量：即在沒有額外層和有額外層的情況下分別測量，偏差位置能夠反應一個元件的熱阻。這個方法適用于帶有裸露冷卻表面和一維熱流路徑的功率半導體元件。這種情況對功率發光二極管也有效。

圖3所示的結構函數讓我們得以確定熱阻結殼（RthJC），這對于精確的熱仿真來說非常重要。結構函數不僅能夠幫助確定熱阻，還能用來比較不同的發光二級管、焊料/粘結劑質量、瑕疵及瑕疵位置、不同PCB/MCPCB類型的冷卻效率及其溫度依存性。晶粒與周圍環境之間的一切都可以在結構函數中看到，因瑕疵和老化而導致的變化也可以通過與正常或理想裝配的比較而看出來。