麥克風工作原理是什么

貼片式封裝的MEMS麥克風

與傳統的ECM麥克風相比，MEMS麥克風具有以下優勢：

1、制作工藝具有很好的重復性和一致性，從而保證每顆硅麥克風有相同的優秀表現。

2、聲壓電平高，且芯片內部一般有預放大電路，因此靈敏度很高。

3、頻響范圍寬：100～10KHZ

4、失真小：THD1%(at 1KHZ,500mV p-p)(Total Harmonic Distortion，總諧波失真)

5、振動敏感度低：1dB

6、優異的抗EMI和RFI特性

7、電流消耗低：150μA

8、耐潮濕環境和溫度沖擊。

9、耐高溫，能夠使用波峰焊。

10、能夠經受振動、跌落、撞擊等機械力和溫度沖擊。

MEMS麥克風具有半導體產品的種種優點，解決了ECM所無法解決的許多困難。其中最為重要的一個特性是，MEMS麥克風容易實現數字化，從而削除了傳輸噪音。MEMS麥克風用途廣泛，目前主要應用在手機中，數碼相機、MP3播放器和PDA、耳機和助聽器等領域也正在從ECM向MEMS過渡。

MEMS麥克風市場潛力巨大。據Information Network的研究報告，MEMS麥克風在2005年時只能取得5%的整體市場率，但到2008年，預計在30億支麥克風市場中MEMS產品占據15%，復合成長率達240%。因此，世界上很多國家和地區都投入到新一輪競爭之中，美國Knowles Acoustics(樓氏聲學)的MEMS麥克風自2003年面世以來，已經銷售了數億片，占據了全球MEMS麥克風市場95%的份額。

樓氏聲學公司出品的SiSonic貼片式MEMS麥克風

我國臺灣也有意急起直追，包括臺灣“工研院電子所”、美律、亞太優勢、探微、日月光、菱生、矽品、天瀚等20余家揚聲器、麥克風和其它電聲器件廠商，共同成立了“微電聲產業聯盟”，以整合上、中、下游廠商，建立從電聲器件設計、器件制作/代工、器件封裝至系統模塊的完整產業鏈。