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安全氣囊觸發芯片的防故障特性

作者：時間：2013-11-12 來源：網絡

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圖2：氣囊驅動芯片的簡化框圖

這種特性可通過三種方式實現：采用單片IC集成高側(HS)和低側(LS)開關；采用兩個相同的IC，但通過PCB設計使高側開關和低側開關分離(交叉耦合)；或者采用兩種不同的技術，將兩個不同的芯片集成至一個封裝內(CrosSaveTM)。

采用單片IC時，如果芯片發生故障，就會帶來危險。因為兩個開關都集成在一個裸片上，因而無法實現自動防故障功能。

第二和第三種方式分離了兩個開關，一旦出現故障，只是一個開關會受損，仍能實現自動防故障功能。哪種方式更加安全則需要進一步探討。

CrosSaveTM (參見圖3)具備單一封裝優勢，與其他解決方案相比，節省了板卡空間，降低了設計難度，同時始終確保了系統的自動防故障功能。

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圖3：CrosSave的分離式裸片概念

一方面，交叉耦合采用冗余性實現自動防故障功能。冗余系統對于共因故障(CCF)的保護較差。另一方面，CrosSave采用多樣性策略，對于CCF保護較佳，但有較高的耦合系數。

總之，這兩種解決方案與單片系統相比，能夠提供更加安全的性能。

泄漏檢測

為了確保只在規定條件下發生燃爆，必須進行泄漏檢查。泄漏測量可防止打開一個開關進行測試時(參見4.5節)發生燃爆情況。由于燃爆管通常位于汽車的前端或側部，而RCU位于中控臺下，因此需要較長的線束，這很有可能成為泄漏源。

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