軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新

　　隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯網的市場規模也正快速地在擴大，根據產業預估，2020年將會有500億臺的連網裝置。ARM認為，物聯網不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用。而ARM也指出，如何讓裝置間能夠更緊密的連結，是其布局物聯網市場最主要的策略。

　　相較于如智慧手機或平板電腦等行動裝置市場雖裝置出貨量大，但主要市場掌握在特定幾家大廠手中，ARM物聯網事業部策略副總Kerry McGuire表示，物聯網市場將會呈現相反的發展模式，產品將會分散且多樣化，并且創新小廠能夠很容易引起市場關注，如kickstarter上最成功的集資項目Pebble。而根據統計，2018年，將會有50%以上的物聯網應用是從新創的小公司出來，為此，ARM未來將透過軟硬整合的方式，加速物聯網產業的發展，并透過完整的生態體系，以涵蓋更多樣性裝置以及新興應用的市場。

　　Kerry指出，ARM在物聯網市場的投資主要分為三個方向，包含硬體層面的Cortex、軟體面的MBED以及通訊方面的SENSINODE。在硬體方面，Cortex-M應用范圍廣泛，從智慧手機、穿戴式裝置、家用閘道器到工業控制都能夠透過Cortex-M來設計產品;而ARM也藉由去年收購的物聯網軟體技術供應商Sensinode Oy提供端到端的安全通訊，并透過NanoService技術讓不同型態的裝置可以無縫連結，例如應用在智慧城市中，能夠讓各種不同的裝置彼此相互連結，讓城市可更為智慧化。

　　除了軟硬體上的投資之外，ARM也提供物聯網開發者的MBED平臺，協助開發者可在短時間內開發出產品的半原型，縮短開發時間并加速上市時程。MBED目前是基于Cortex-M 的開發平臺，包含許多ARM合作夥伴的技術。而ARM也在去年的DreamForce活動中，示范了透過MBED平臺，40分鐘內就開發出物聯網應用。Kerry表示，透過軟硬體整合、標準化的網路通訊協定以及開發平臺，將會帶來破壞式的創新，并加速物聯網產業的發展。