惠普EliteBook 8460p拆解

EliteBook 8460p拆解 主板供電穩定純凈

處理器及顯卡芯片散熱器用過6顆螺絲固定在主板上

拆掉的散熱器和主板處理器及顯卡芯片位置對比，處理器和散熱片采用硅脂無縫接觸形式，顯卡芯片則采用導熱墊和散熱片傳導熱量。

主板芯片組QM67編號為SLJ4M 為B3步進

主板和C面又通過兩個螺絲固定

主板和C面又通過兩個螺絲固定，所以很容易就能分離開，但是要注意鏈接的排線也要剝離開。

機身的C面內部為高強度的塑料材質

雖然內側為所料材質，但是外面包裹著鎂合金材料，塑料的材質跟主板接觸可以絕緣，金屬包裹可以加固美化機身，兩舉兩得。

指紋識別器

觸控板以及ExpressCard的設備

C面得電源開關及快捷鍵

主板處理器顯卡供電

處理器和顯卡采用四路電感電容供電，保證了處理器供電的純凈穩定。

處理器及顯卡芯片散熱器用過6顆螺絲固定在主板上

EliteBook 8460p拆解 主板用料布局上乘

8460p所選用的HD 6470M獨立顯卡

8460p所選用的HD 6470M獨立顯卡，1GB GDDR3顯存，主板正反面各2顆內存顆粒，每片容量為256MB。

兩個MINI PCI-E接口

8460p將兩個MINI PCI-E接口錯位羅列起來，西方為半高卡，上方為全高卡，巧妙的設計大大的節省了空間。

USB 3.0主控芯片

NEC發布的第二代USB3.0主控制器，主要變化教上一代待機功耗降低了85%之多，在系統未連接任何USB設備的時候控制器芯片只消耗50毫瓦電力。

主板PCB很厚

其實這是小編蠻主觀的看法，板材的厚薄跟抗阻工藝和制板工藝有關，有人說這樣很“浪費”，但是個人還是覺得厚點主板更堅固。

主板看似薄弱的地方并不薄弱

主板看似薄弱的地方，通過全合金多層骨架做支撐，以及主板很“浪費”的用料保護下，無需任何擔心。

主板總結很優秀

主板芯片布局合理，排泄間隙也很合適，電氣元件的焊點飽滿，包括電容等用料屬中上層，擁有更好的使用性能、電氣性能并且擁有更長的使用壽命。

拆解完畢

編輯點評：惠普EliteBook 8460p不愧為最出色的便攜移動工作站，通過細致的拆解也讓“強拆隊隊長”真切的看到軍工級別的品質到底是何樣，從機身材質、架構、工藝上來說，惠普EliteBook 8460p絕對為您提供了強有力的可依靠性，結合之前對8460p性能上性能評測結果，如果在價格上再親民一些，絕對是移動工作站的無二之選。