國際品質做工精湛 四核魅族MX拆機詳解
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800萬像素背照式鏡頭+30萬像素前置攝像頭、光線感應器：
本文引用地址：http://www.104case.com/article/234575.htm索尼Exmor R800萬像素攝像頭，f/2.2，前置30萬攝像頭為OmniVision公司出品，與前置攝像頭連接在一起的還有光線感應器和距離感應器。
攝像頭組合
主板上總共有4個屏蔽罩需要拆卸，之前在拆耳機排線時已經去除了一個，還剩下3個。
主板屏蔽罩
屏蔽罩上分均帶有黑色的貼紙，起到美觀的同時，最大的作用便是散熱了，可見做工是非常的精良。
主板屏蔽罩
主板整體呈“L”型，在拆除了屏蔽罩后，整個主板的芯片部分就完全展現在了我們眼前(攝像頭還未拆除)。
“L”型主板
首先，還是來看看最主要的CPU部分，“占地面積”最大的一部分芯片便是此次魅族MX四核版機型采用的三星四核處理器，魅族將其命名為MX5Q，它基于Cortex-A9架構，采用了全新的32nm制作工藝，主頻為1.4GHz，在性能大幅提升的同時還降低了能耗。
四核處理器
電源管理芯片：
有關于MAX77665的資料并不是很詳細，目前僅知其是電源管理芯片的一部分。而在雙核版MX的主板上，這一部分是空缺的，而此前也有消息傳出四核版機型將在這個部位配備NFC芯片，不過目前真相已經解開了。
MAX77665
G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右)：
G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研發。
G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右)
WM8958E音頻芯片：
由歐勝微電子推出，專為便攜式多媒體應用提供高清晰度音頻而設計。WM8958帶有一款可以運行一個多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強數字信號處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚聲器產生明顯更響亮、更通透的音效，而不會造成超負荷或損壞。
WM8958E音頻芯片
東芝內存(左)和XG626 Modem基帶芯片(右)：
和雙核版MX一樣，1GB RAM采用了東芝內存，而基帶芯片采用了英特爾出品的XG626，該芯片在目前的智能手機中被廣泛應用，比如雙核版MX和三星Galaxy Nexus等。
SanDisk 32GB閃存：
此次魅族MX四核版依舊采用了閃迪出品的存儲芯片，分為32GB和64GB兩個版本。
SanDisk 32GB閃存
AGD8 2132陀螺儀：
ST半導體公司出品，此前的雙核版MX和蘋果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺儀。
AGD8 2132陀螺儀
SIMG高清輸出芯片：
魅族MX系列支持MHL高清標準，SIMG芯片用于管理MHL功能，由Silicon Image(美國晶像公司)出品，同樣在三星Galaxy S III上也搭載了該芯片。
SIMG高清輸出芯片
MAX77686電源管理芯片：
與此前的雙核版MX搭載的MAX8997相比，電源管理芯片部分是有所改變，包括該芯片周圍的電容，從整體的排列和電容的大小上來看都發生了改變。
MAX77686電源管理芯片
Audience音效芯片：
Audience是美國一家手機音頻軟件提供商。
Audience音效芯片
MBG048攝像頭ISP芯片：
該芯片由富士通提供，與MX雙核版機型中所搭載的MBG043有所不同。
MBG048攝像頭ISP芯片
5712射頻接收器(中間)：
英飛凌(現屬英特爾)生產研發的移動平臺射頻接收器。
英飛凌5712射頻接收器
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊：
RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊
MXT224E節點觸摸屏解決方案：
該解決方案由ATMEL公司提供。
MXT224E節點觸摸屏解決方案
魅族MX四核版全家福
拆機小結：從此次魅族MX四核版的拆機評測中我們不難發現，魅族MX四核版機型依然延續了MX雙核版的優良做工，在設計及制作工藝上絲毫不差于任何國際廠商，尤其是在細節處理上更是非常用心。此外，在主要部件、芯片上，魅族MX四核版也均選用了國際大廠商生產研發的產品，而最為重要的是2999元的價格，再次將其與競爭對手的差距拉大，說它是最高性價比的四核手機真的一點也不為過。
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