德州儀器推出首款支持物聯網的Tiva? C 系列工具

　　日前，德州儀器(TI)?宣布推出其普及型微控制器(MCU)?LaunchPad?產業環境的最新產品Tiva??C系列互聯LaunchPad。該款物聯網?(IoT)?創新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型，為基于LaunchPad?的任何最新或現有應用帶來廣泛的連接性。Tiva?C系列?TM4C1294NCPDT?MCU板載新增高級以太網技術，并在LaunchPad?產業環境中提供的最大存儲器占位面積。該平臺上的穩健性能及各種外設可同時運行多個通信協議棧，從而可幫助工程師開發能夠將多個端點連接至云端的網絡網關。應用示例非常之廣，包括傳感器網關、家庭自動化控制器、工業通信/控制網絡、具有云功能的小工具/家用電器等您所需要連接的產品。

　　除了板載以太網MAC?+PHY、重要的模擬集成以及連接選項之外，Tiva?C?系列互聯LaunchPad?還包含2個BoosterPack?XL?插件接口。這些接口有助于設計人員連接各種兼容性BoosterPack，從而可通過傳感器、顯示屏以及無線模塊等提供可擴展應用范圍的功能。

　　Tiva?C系列互聯LaunchPad?的特性與優勢：

　　·?采用板載?10/100?以太網?MAC+PHY?連接產品及服務并與其通信，可為線路問題的智能識別提供高級線路診斷功能。集成型?CAN?與?USB?支持高速連接，有助于創建無縫網關解決方案;

　　·?控制輸出并管理多種事件，如照明、傳感、運動、顯示與開關，采用傳感器聚合功能提供10個I2C?端口、2個快速準確的12位模數轉換器(ADC)、2組正交編碼器輸入、3個片上比較器、外部外設接口以及高級脈寬調制(PWM)?輸出;

　　·?使用板載云解決方案與運行在?Tiva?C?系列互聯?LaunchPad?上的應用遠程互動;

　　·?通過可擴展云技術及可視化分析功能最大限度提高?IoT?應用價值。這可幫助設計人員通過?Web?瀏覽器或定制應用進行遠程連接，以便管理Tiva?C系列互聯LaunchPad?與實時數據;

　　·?采用行業標準排針與標準實驗電路板互聯，以便通過I/O?網格陣列進行便捷的原型設計;

　　·?使用板載TI?模擬產品調節應用電源等級：TPS2052BDRBR(故障保護型電源開關，雙通道)與?TPS73733DRV(3.3?LDO?固定輸出和5V?輸入)。

　　通過TI所提供的軟硬件產品改進設計

　　BoosterPack?插件模塊的龐大產業環境可實現各種應用的擴展。開發人員可使用TI?SimpleLink??Wi-Fi?CC3000?BoosterPack、基于?CC2541的SimpleLink?藍牙低能耗?Anaren?BoosterPack?以及眾多其它?TI?及第三方?BoosterPack?解決方案。Tiva?C?系列互聯?LaunchPad?具有豐富的?TivaWare??軟件基礎，包括?50?多款配套軟件應用實例，不僅可加速軟件開發，而且還可幫助開發人員集中精力開發差異化產品，加速產品上市進程。

　　立即啟動開發：供貨情況

　　Tiva?C?系列互聯?LaunchPad?(EK-TM4C1294XL)?現已開始通過?TI?estore?及?TI?授權分銷商提供。歡迎在?TI?BoosterPack?頁面上查找兼容性?BoosterPack。TivaWare??軟件與?TI?Code?Composer?Studio??v.5?集成型開發環境?(IDE)?可立即下載。開發人員還可訪問?TI?設計網絡獲得培訓與支持。

　　創新是TI?MCU的核心

　　TI?始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統架構、知識產權以及實際系統專業技術，不斷豐富其超過20?年的MCU?創新經驗，包括超低功耗MSP?MCU、實時控制C2000??MCU、Tiva??ARM??MCU?以及Hercules??安全?MCU。設計人員可通過?TI?工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網絡產品及技術支持產業環境加速產品上市進程。