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        MOSEFT分析:理解功率MOSFET的開關(guān)損耗

        作者: 時(shí)間:2011-02-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        實(shí)際過程中,由于Coss影響,大部分電流從MOSFET中流過,流過Coss的非常小,甚至可以忽略不計(jì),因此Coss的充電速度非常慢,電流VDS上升的速率也非常慢。也可以這樣理解:正是因?yàn)镃oss的存在,在關(guān)斷的過程中,由于電容電壓不能突變,因此VDS的電壓一直維持在較低的電壓,可以認(rèn)為是ZVS,即0電壓關(guān)斷,功率損耗很小。

        同樣的,在開通的過程中,由于Coss的存在,電容電壓不能突變,因此VDS的電壓一直維持在較高的電壓,實(shí)際的功率損耗很大。

        在理想狀態(tài)的工程簡(jiǎn)化方式下,開通損耗和關(guān)斷損耗基本相同,見圖1中的陰影部分。而實(shí)際的狀態(tài)下,關(guān)斷損耗很小而開通損耗很大,見圖3中的陰影部分。

        從上面的分析可以看出:在實(shí)際的狀態(tài)下,Coss將絕大部分的關(guān)斷損耗轉(zhuǎn)移到開通損耗中,但是總的開關(guān)功率損耗基本相同。圖4波形可以看到,關(guān)斷時(shí),VDS的電壓在米勒平臺(tái)起始時(shí),電壓上升速度非常慢,在米勒平臺(tái)快結(jié)束時(shí)開始快速上升。

        圖4 非連續(xù)模式開關(guān)過程中波形

        Coss越大或在DS極額外的并聯(lián)更大的電容,關(guān)斷時(shí)MOSFET越接近理想的ZVS,關(guān)斷功率損耗越小,那么更多能量通過Coss轉(zhuǎn)移到開通損耗中。為了使MOSFET整個(gè)開關(guān)周期都工作于ZVS,必須利用外部的條件和電路特性,實(shí)現(xiàn)其在開通過程的ZVS。如同步BUCK電路下側(cè)續(xù)流管,由于其寄生的二極管或并聯(lián)的肖特基二極管先導(dǎo)通,然后續(xù)流的同步MOSFET才導(dǎo)通,因此同步MOSFET是0電壓導(dǎo)通ZVS,而其關(guān)斷是自然的0電壓關(guān)斷ZVS,因此同步MOSFET在整個(gè)開關(guān)周期是0電壓的開關(guān)ZVS,開關(guān)損耗非常小,幾乎可以忽略不計(jì),所以同步MOSFET只有RDS(ON)所產(chǎn)生的導(dǎo)通損耗,選取時(shí)只需要考慮RDS(ON)而不需要考慮Crss的值。

        注意到圖1是基于連續(xù)電流模式下所得到的波形,對(duì)于非連續(xù)模式,由于開通前的電流為0,所以,除了Coss放電產(chǎn)生的功耗外,沒有開關(guān)的損耗,即非連續(xù)模式下開通損耗為0。但在實(shí)際的檢測(cè)中,非連續(xù)模式下仍然可以看到VGS有米勒平臺(tái),這主要是由于Coss的放電電流產(chǎn)生的。Coss放電快,持續(xù)的時(shí)間短,這樣電流迅速降低,由于VGS和ID的受轉(zhuǎn)移特性的約束,所以當(dāng)電流突然降低時(shí),VGS也會(huì)降低,VGS波形前沿的米勒平臺(tái)處產(chǎn)生一個(gè)下降的凹坑,并伴隨著振蕩。




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