PCB技術分析：淺談手機用FPC多層板的設計

3.4 電銅

一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導電正常、操作人員電流算準確，問題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過微蝕，一過微蝕孔里面沉的那一層銅就會被微蝕掉，導致孔無銅而降低良率。

而對于有彎折要求的滑蓋手機板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應該分兩次電鍍，第一次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因為電銅是針對孔的，但在電銅時孔和面都會電上銅。所以基材也就只會增加0.1~0.3mil的厚度，對彎折沒什么影響。鍍完第一次后轉入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來。然后進行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對孔，不會針對面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

需要注意的是工程在設計時應該把第二次電鍍的受鍍面積準確的算出來，并標識在流程單上面。因為在電鍍銅過程中，除了所電厚度對板的彎折有影響外，在電鍍銅過程中所添加的添加劑(光劑)多少對鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會光亮，但鍍層會變得很脆，經不起彎折，所以在生產過程中對于光劑的添加一定要按照供應商所給的添加量為來添加。

3.5 圖形

圖形工站是最能體現產品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個工序相關。對于良率的控制可能每個公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對于多層板的層間錯位則要特別注意。在多層板生產內層時對位的菲林應該選擇套PIN或三明治菲林來生產。而用來對位的標識孔也應該在設計時考慮到它的全面性，才不會導致多層板內層與外層錯位。

3.6 壓制(壓合)

壓制工序的溫度對產品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對而言都會使產品的耐彎折性能下降，并對漲縮都會有影響，可以跟據供應商提供的參數進行生產。

快壓后烘板對于有彎折要求的制品溫度不要超過180°。控制在160°是比較合理的。

表面皮膜的處理對耐彎性不影響，畢竟耐彎的區域不會是做過以上處理的地方。但表面皮膜的品質也是影響產品良率的一大項。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現象，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。

三、總結

隨著通訊市場發展需求日漸增長，針對于FPC來說，產品防護及個人的操作品質意識都對其有著較大的影響，本文所闡述的也只是針對產品耐彎性及多層板所要注意的一些工序的品質要求。也希望越來越多的同行能一起探討。