PCB技術分析：淺談手機用FPC多層板的設計

1.3 設計時選材搭配

因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。

1.4 設計排版

1.4.1 彎折區域線路要求：

a)需彎折部分中不能有通孔；

b)線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線；

c)線路中的連接部分需設計成弧線。

1.4.2 彎折區域(air gap)要求：彎折區域需做分層，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2、制作工藝

當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業一般最低要求彎折達到8萬次。

因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

在這種情況下就會產生一個問題，或許有人會問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→ 鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

3、工序控制

一塊板在制作過程中要經過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？

3.1 開料

按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進行裁剪。人員在操作時要注意材料類型和種類不能搞錯，開料尺寸不能搞錯。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。

3.2 鉆孔

鉆孔時為了保證品質，鉆孔前的打包數量很重要，打包的多少跟鉆孔的質量有很大關系，特別是多層板。

3.3 沉銅

在做多層板時，沉銅前應該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時所形成的一些膠。沉銅線如果是自動線，在外設和各缸藥水都正常的情況下生產是不會有什么問題的。如果沉銅線為手動線的話，特別是在做多層板時主要的除油缸、預浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動器，并要保證設備搖擺正常的情況下才能生產，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。最主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內。