藍色發光二極管晶片制備技術的一些缺陷

現在LED晶片廠商在制作LED藍色芯片工藝大致分四種：

1.藍寶石襯底GaN基質LED
這是大多數晶片廠商常用方式，盡管還在提高材料生長和器件的制作水平，但藍寶石襯底不導電，導熱性能差、劃片困難，抗靜電力差，倒裝焊工藝復雜，并且橫向電阻大，高電流密度下工作電壓高，浪費能耗。

2.碳化硅襯底GaN基質LED
由于襯底導電且導熱，目前半導體照明芯片占優勢，不過其價格太高，且劃片困難。

3.GaN襯底GaN基質LED
這種工藝在外延材料質量可以明顯提到，但價格存在太高，且器件加工困難。

4.硅片做GaN材料襯底
此工藝能使晶片具有良好導電性，晶體質量高，尺寸大成本低，易加工。但GaN外延材料與硅襯底之間巨大的晶格失配和熱失配，因此硅襯底上難得器件質量的GaN材料。