幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

　　logu=A/T+B--（1）

　　式中：u－粘度系數；

　　A，B-常數；

　　T-絕對溫度。

　　通過上式可看出，溫度越高，粘度越小。因此，為獲得較高的粘度，我們將環境溫度控制20+3°C。

　　b）刮刀的速度和壓力也影響焊膏的流變特性，因為他們決定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度與剪切速率的關系如圖2所示。在焊膏類型和環境溫度較合適的情況下，在刮刀壓力一定的情況下，將印刷速度調慢，可以保持焊膏黏度基本不變，這樣供給焊膏的時間加長，焊膏量就增多，而且有好的成型。另外，控制脫模速率的減慢和模板與PCB的最小間隙，也會在減少細間距引腳橋接方面起到良好的效果。根據我們使用的SP200型絲印機，我們認為印刷細間距線較理想的工藝參數是：印刷速度保持在10mm/s-25mm/s；脫模速率控制在2s左右；模板與PCB的最小間隙小于等于0.2mm。

　　2.3.3 回流過程工藝控制

　　細間距引線間的間距小、焊盤面積小、漏印的焊膏量較少，在焊接時，如果紅外再流焊的預熱區溫度較高、時間較長，則會有較多的活化劑在達到回流焊峰值溫度區域前就被耗盡。然而，只有當在峰值區域內有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，從而濕潤金屬引腳表面，才能形成良好的焊點。免清洗焊膏，活化程度比要清洗的焊膏低，所以如果預熱溫度和預熱時間設置稍不恰當，便會出現焊接細間引線橋接現象。我們通過降低熱溫度和縮短預熱時間來控制焊膏中活化劑的揮發，保證了免清冼焊膏在焊接溫度區域的流動性和對金屬引線表面的潤濕性，減少了細間距線的橋接缺陷。針對細間距器件和阻容器件，我們采用的回流溫度焊接曲線典型例圖如圖3所示。

　　3 、結束語

　　隨著表面組裝技術更廣泛、更深入的應用于各個領域，SMT焊接質量問題引起人們高度重視。SMT焊接質量與整個組裝工藝流程各個環節密切相關，為了減少或避免上述焊接缺陷的出現，不僅要提高工藝人員判斷和解決這些問題的能力，還要注重提高工藝質量控制技術、完善工藝管理，制定出有效的控制方法。只有這樣才能提高SMT焊接質量，保證電子產品的最終質量。