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        電源經驗集之PCB及新手設計注意事項

        作者: 時間:2013-12-26 來源:網絡 收藏
        GA的板,BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/227226.htm

        鋪銅區要求:

        大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil,即網格參數設定窗口中Plane Settings中的

        (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果網格無銅格點小于15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路,此時應鋪實銅,設定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

        外形的表達方式:

        外形加工圖應該在Mech1層繪制,如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上,最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸,在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧,因為用數控銑床加工,銑刀的直徑一般為φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角,應該在Mech1層上用箭頭加以標注,同時請標注最終外形的公差范圍。

        焊盤上開長孔的表達方式:

        應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。

        金屬化孔與非金屬化孔的表達:

        一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

        元件腳是正方形時如何設置孔尺寸:

        一般正方形插腳的邊長小于3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設為邊長值,否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。

        當多塊不同的板繪在一個文件中,并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框,板間留100mil的間距。

        鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系:

        一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil,則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。

        X:設定的焊孔徑(我公司的工藝水平,最小值0.3mm)。

        d:生產時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)

        D:焊盤外徑

        δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度

        過孔設置類似焊盤:一般過孔孔徑≥0.3mm,過孔盤設為≥X+16mil。

        成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關系:Y≥X+42mil,隔離帶寬12mil。

        以上參數的下限值為工藝極限,為了更可靠請盡量略大于此值。


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        關鍵詞: PCB 注意事項

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