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        PSR原邊反饋電源設(shè)計的“獨特”方法

        作者: 時間:2014-01-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        wrap: break-word; text-indent: 2em; line-height: 24px; color: rgb(62, 62, 62); font-family: Tahoma, Arial, sans-serif; font-size: 14px; text-align: justify; ">為了減小漏感把次級線圈設(shè)計為1整層,次級雜數(shù)為:9.2/0.6mm=15.3Ts,取15Ts。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/226946.htm

        因IC內(nèi)部一般內(nèi)置VDS耐壓600~650V的MOS,考慮到漏感尖峰,需留50~100V的應(yīng)力電壓余量,所以反射電壓需控制在100V以內(nèi),

        得:(Vout+VF)*n100,即:n100/(5+1),n16.6,

        取n=16.5,得初級匝數(shù)NP=15*16.5=247.5

        取NP=248,代入上式驗證,(Vout+VF)*(NP/NS)100,

        即(5+1)*(248/15)=99.2100,成立。

        確定NP=248Ts。

        拆下變壓器測量電感量,此時所測得的電感量作為最大值依據(jù),再根據(jù)廠商制造能力適當留+3%~+5%的誤差范圍和余量,如:測量為2mH,則取2-2*0.05=1.9mH,誤差為+/-0.1mH。

        現(xiàn)在再來驗證以上參數(shù)變壓器BOBBIN的繞線空間。

        已知:E1和E2銅線直徑為0.1mm,實際外徑為0.12mm;

        NP銅線直徑為0.12mm,實際外徑為0.14mm;

        NS銅線直徑為0.4mm,實際外徑為0.6mm;

        TAPE采用0.025mm厚的麥拉膠紙。

        A.

        NV若采用銅線直徑為0.2mm,實際外徑為0.22mm

        線包單邊厚度為:E1+TAPE+NP+TAPE+E2+TAPE+NS+TAPE+NV+TAPE

        =0.12+0.025+0.14*4+0.025+0.12+0.025+0.6+0.025+0.22+0.025*2=1.77mm.

        B.

        NV若采用銅線直徑為0.1mm雙線并饒,實際外徑為0.12mm

        線包單邊厚度為:E1+TAPE+NP+TAPE+E2+TAPE+NS+TAPE+NV+TAPE

        =0.12+0.025+0.14*4+0.025+0.12+0.025+0.6+0.025+0.12+0.025*2=1.67mm.

        測量或查EFD15的BOBBIN的單邊槽深為2.0mm,所以以上2種方式繞制的變壓器都可行。

        2.EPC13的變壓器設(shè)計

        依然沿用以上設(shè)計方法,測量或查BOBBIN資料可得EPC13BOBBIN幅寬為6.8mm,

        次級匝數(shù)為:6.8/0.6=11.3Ts,取11Ts.

        初級匝數(shù)為:11*16.5=181.5Ts,取182Ts.

        反饋匝數(shù)為:15/(5+1)*11=27.5Ts,取28Ts.

        EPC13的繞線方式同EFD15,在這里就不再重復(fù)了。

        以上變壓器設(shè)計出的各項差數(shù)是以控制漏感為出發(fā)點的,各項參數(shù)(肖特基的VF,MOS管的電壓應(yīng)力余量……)都是零界或限值,實際設(shè)計中會因次級繞線同名端對應(yīng)輸出PIN位出現(xiàn)交叉,或輸出飛線套鐵氟龍?zhí)坠埽蚬?yīng)商的制程能力,都會使次級線圈減少1~2圈,對應(yīng)的初級和反饋也需根據(jù)匝比減少圈數(shù);另,目前市場的競爭導(dǎo)致制造商把IC內(nèi)置MOS管的VDS耐壓減小一點來節(jié)省成本,為保留更大的電壓應(yīng)力余量,需再減少初級匝數(shù);以上的修改都會對EMC輻射造成負面影響,對應(yīng)的取舍還需權(quán)衡,但前提是必須使產(chǎn)品工作在DCM模式。

        從08年市場上推出方案到現(xiàn)在我一直都有在用此方案設(shè)計產(chǎn)品,回顧看看,市場上也出現(xiàn)了很多不同品牌的方案,但相對以前剛推出的控制IC來說,有因市場反映不良而不斷改進的部分,但也有因為惡性競爭而COSTDOWN的部分。主要講講COSTDOWN的部分。

        因受一些品牌在IC封裝工藝上的專利限制,所以目前大部分的內(nèi)置MOS的IC(不僅是PSR控制IC,也包括PWM控制IC)采用的是在基板上置入控制晶圓和MOS晶圓,之間用金線作跳線連接,這樣就有2個問題產(chǎn)品了:

        1.金線帶來的EMC輻射。

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