SMT技術：以基礎和自動化安裝為核心拆裝片狀元器件

3.浸錫焊接采用簡易錫爐即可替代波峰焊機，焊錫溫度為240--260度，浸錫時間應小于5秒，浸錫前先用環境樹脂膠將元器件粘貼在印制板上的對應位置。膠點大小與位置待固化后，刷上助焊劑，用不銹鋼鑷子夾起，送入錫爐浸錫。

焊接完成后，及時清洗干凈，并借助放大鏡檢查焊點質量,a和b為理想焊點,c和e為橋接現象，無論電氣性能上是否連通,都不宜出現橋接現象，可用電烙鐵修復，否則因應力不一，易造成元器件裂紋，導致可靠性下降。d為焊錫過量,但影響較小。

四. 注意事項

1.焊接前,首先注意元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容。

2.所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置，防止靜電損傷元器件。

3.維修中盡量降低元器件拆裝次數，多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。

4.對于浸錫焊接，最好只浸一遍。多次浸錫將引起印制板彎曲,元器件開裂。

5.印制板應選擇熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環氧玻纖基板。

6.對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型，雖焊接較困難，但不易出現裂紋和熱損傷,可靠性較高。

片狀元器件的業余焊接并十分復雜，但它直接體現了產品的質量，并影響產品的可靠性。因此，焊接時應謹慎細致，認真觀察，在實踐中不斷摸索總結經驗，以適應片狀元器件的發展。