常見LED散熱基板材料介紹

　　在凹凸不平的表面粘接元器件

　　DM6030HK-SD高導熱銀膠 (example)

　　介紹：

　　DM6030 HK-SD是是由深圳恒通熱導公司生產的一種高導熱摻銀有機粘接劑，專門為大功率LED粘接固定芯片應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件（dice）時具有較長時間的防揮發、干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。

　　產品特征：

　　具有高導熱性:導熱系數高達50w/m.k

　　低電阻: 電阻低至10μcm

　　可替代焊接劑

　　可在室溫下存儲和運輸

　　良好的流動性

　　應 用:

　　High Power LED芯片封裝粘接

　　一般的金屬模焊接

　　HN-G高性能導熱硅脂(example)

　　介紹：

　　HN–G導熱硅脂為深圳博恩事業有限公司生產，專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開發的一種高導熱絕緣有機硅材料。廣泛涂敷于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。

性能參數[圖11] ：

　　散熱器

　　作用﹕

　　散熱器的作用就是吸收基板或芯片傳遞過來的熱量，然后發散到外界環境，保證LED芯片的溫度正常。絕大多數散熱器均經過精心設計，可適用于自然對流和強制對流的情況。以aavid 62500為例。

圖12 aavid 62500散熱器

　　性能參數[1]：

　　?熱阻Θ = 4.6 °C/W

　　?材料=Al 6063-T5 擠壓成型

　　?重量= 100g

　　?發射率= 0.85

　　?散熱片效率= 98.9%

　　?輸入熱量= 5W

　　?熱源= 0.57X0.57

　　?5W時散熱溫度= 46.9°C

　　高功率LED的熱沉結構

　　如何將LED器件產生的熱量有效耗散到環境中也是一個關鍵。常用的熱沉結構分為被動和主動散熱。 對于大功率LED封裝，則必須采用主動散熱，如翅片＋風扇、熱管、液體強迫對流、微通道致冷、相變致冷等。

　　(1) 在功率密度不高、成本要求較低的情況下，優先采用翅片＋風扇的散熱方法；

　　(2) 對于成本要求不高、功率密度中等、封裝尺寸小的應用，則采用熱管比較合適；

　　(3) 而對于功率密度較高，要求LED器件溫度較低的場合，采用液體強迫對流和微通道致冷比較可行。

　　結 論

　　LED電致發光過程產生的熱量和工作環境溫度(Ta)的不同,引起LED芯片結點溫度Tj的變化.LED是溫度敏感器件,當溫度變化時,LED的性能和封裝結構都會受到影響,從而影響LED的可靠性。

　　在散熱設計上，最重要的課題是有效降低芯片發光層至環境的熱阻。因此，選用合適的散熱基板﹑界面材料﹑散熱器就顯得非常有必要。

　　LED照明燈具的結構形狀可能千差萬別，可能會形成不同的散熱材料的組合體，然而最終要考慮散熱及出光通道的最優化為基礎。