LED貼片膠的作用、成份、使用目的、使用方式分類

1、LED貼片膠的作用

表面黏著膠(LED貼片膠,SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會(huì)丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。

2、LED貼片膠的成份

PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

3、LED貼片膠的使用目的

a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

4、LED貼片膠的使用方式分類

a.點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。
b.刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。