LED二極管在焊接的過程的技術要求

　　2．焊接溫度為260℃，3秒。溫度過高，時間過長會燒壞芯片。為了更好地保護LED，LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距，以使焊接熱量在引腳中散除。

　　3．LED的正常工作電流為20mA，電壓的微小波動（如0.1V）都將引起電流的大幅度波動（10%-15%）。因此，在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻，以保證LED處于最佳工作狀態。電流過大，LED會縮短壽命，電流過小，達不到所需光強。我公司在批量供貨時會將LED分光分色，即同一包產品里的LED光強、電壓、光色都是一致的，并在分光色表上注明。

　 (1）烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。
　　（2）波峰焊：浸焊最高溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。

LED焊接曲線 引腳成形方法：
　　（1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。
　　（2）支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
　　（3）支架成形必須在焊接前完成。
　　（4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

清洗
　　當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。
　　靜電防護 靜電和電流的急劇升高將會對LED產生損害，InGaN系列產品使用時請使用防靜電裝置，如防護帶和手套。