直下式、側(cè)入式LED背光模組結(jié)構(gòu)分析

圖6b截面圖

　　優(yōu)勢：（1）比較薄。

　　（2）LED背光模組可以區(qū)域控制。

　　3.2、薄型的帶有網(wǎng)點的直下式LED背光模組

　　反光片上帶有網(wǎng)點的直下式LED背光模組的一個實施例：設置LED封裝203，使得LED封裝發(fā)出的光向水平方向傳播，被反光片204c、204a、204b及其上的網(wǎng)點208反射和散射，向液晶屏205方向傳播。使得與液晶屏垂直方向的光程（或RGB的混光距離）的一部分變成與液晶屏平行方向的光程（或RGB的混光距離），見圖7。

圖7截面圖

　　優(yōu)勢：（1）比較薄。

　　（2）LED背光模組可以區(qū)域控制。

　　3.3、 薄型的帶有反光結(jié)構(gòu)的直下式LED背光模組

　　帶有反光結(jié)構(gòu)的直下式LED背光模組的一個實施例：設置LED封裝203，使得LED封裝發(fā)出的光向水平方向傳播，被反射鏡207a和207b、反光片204a/204b/204c、網(wǎng)點208反射和散射，向液晶屏方向傳播。使得與液晶屏垂直方向的光程（或RGB的混光距離）的一部分變成與液晶屏平行方向的光程（或RGB的混光距離），見圖8a。反射鏡組成陣列。

圖8a截面圖

　　反射鏡的設置207/307包括，但不限于，圓弧（圖8a）、圓形、四方形、六邊形，等。每個反射鏡307的設置內(nèi)包括至少一個LED封裝303，每個LED封裝303包括至少一個LED芯片，見圖8b。

圖8b頂視圖

　　反射鏡307/407/507的反射面209/409/511/512的設置是從一組設置中選出，該組設置包括，但不限于，圖8c所示的結(jié)構(gòu)。

圖8c截面圖

　　LED封裝203/303/603的設置是從一組設置中選出，該組設置包括，但不限于，圖8d所示的設置。

圖8d截面圖

　　優(yōu)勢：（1）比較薄。

　　（2）LED背光模組可以區(qū)域控制。

　　4、 側(cè)入和直下混合式LED背光模組

　　設計和開發(fā)同時具有直下式和側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點而沒有二者的主要缺點的新型的LED背光模組。例如，在直下式背光模組中采用導光板，使得，LED背光模組既可以區(qū)域控制，又比較薄。一個LED電視包括一個或多個下面展示的側(cè)入和直下混合式LED背光模組。

　　4.1、導光板底部形成反射倒錐體陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組

　　側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板201底部形成帶有反射面202f的倒錐體陣列202，LED封裝設置在與每個倒錐體對應的位置，LED封裝發(fā)出的光被倒錐體的反射面反射向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑ィ粚Ч獍宓撞康姆垂馄途W(wǎng)點反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖9a和9b。

圖9a示意圖：從下向上看

　　倒錐體具有不同的形狀，圖9b。

圖9b截面圖

　　優(yōu)勢：（1）比較薄。

　　（2）LED背光模組可以區(qū)域控制。

　　4.2、 導光板底部形成倒V型槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組

　　側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板底部形成倒V型槽陣列502，LED封裝508設置在與每個V型槽對應的位置，LED封裝發(fā)出的光被V型槽的側(cè)面503折射，向?qū)Ч獍?01側(cè)面?zhèn)鞑ィ环垂馄途W(wǎng)點504反射和散射后，向液晶屏方向傳播。見圖10a和10b。LED封裝508的出光表面被粗化521，出光效率較高。

圖10a示意圖：從下向上看

圖10b截面圖

　　優(yōu)勢：（1）比較薄。

　 （2）LED背光模組區(qū)域控制。

　　　4.3、導光板頂部形成凹槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組

　　側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板301頂部形成凹槽陣列302，LED封裝304設置在與每個凹槽對應的位置，LED封裝發(fā)出的光320被凹槽側(cè)邊全內(nèi)反射，向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑ィ环垂馄途W(wǎng)點反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖11a和圖11b。LED封裝的出光表面被透明膠303粘在導光板301底部，出光效率較高，產(chǎn)生較少熱量。

圖11a示意圖：從上向下看

圖11b截面圖

　　導光板頂部凹槽602的側(cè)面的形狀包括曲線603q（圖11c）和折線603t（圖11d）。

圖11c截面圖

圖11d截面圖

　　優(yōu)勢：（1）LED背光模組區(qū)域控制。

　　（2）比較薄。

　　（3）LED封裝的出光效率（extraction efficiency）提高。

　　（4）全部利用LED芯片發(fā)出的光，每個LED封裝產(chǎn)生較少的熱量。

　　（5）減少所用的LED封裝的數(shù)量，進一步減少產(chǎn)生的熱量。

　　（6）能量消耗降低。

　　（6）散熱優(yōu)良。

　　（7）LED封裝的出光角度加大。

　　 (8) LED封裝和導光板之間的耦合效率提高。