表面封裝型LED散熱與O2PERA

　　改善加熱變色性的方法，分別如下：

　　(1)提高樹脂的耐熱性(提高玻璃轉移點的溫度)。

　　(2)添加防氧化劑。

　　(3)主劑的雙重結合，降低容易氧化的部位。

　　有關第(1)項，一般認為可以透過環(huán)氧樹脂與硬化劑的組合，可望獲得改善。

　　有關第(2)項，研究人員開始檢討防氧化劑的添加量與相性。

　　有關第(3)項，采用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，可以解決特性面的問題。

　　提高白色度與反射率

　　為了使基板白色化，必需將白色顏料添加于樹脂內(nèi)，該白色顏料的選擇會直接反映在基板的反射率，因此它是非常重的項目。適合LED基板的白色顏料必需選用「在可視光領域的反射率很高，即使低波長它的反射率也不會降低的材料」，二氧化鈦比較接近上述要求，其它候補材料則有氧化鋅、鋁等等。基板若添加二氧化鈦，可以提高初期白色度與反射率，缺點是熱與紫外線會使有機部份迅速變色。此外若添加填充材料，基板的剛性會提高、熱變形溫度也隨著變高，它可以提升芯片封裝時的導線固定性與加工時的良率。

　　白色積層板材料

　　圖5是日本業(yè)者開發(fā)的粘貼銅箔白色積層板“CS-3965H”的分光反射率。如圖所示CS-3965H的分 光反射率，從近紫外(波長420nm)開始站立，在可視光全波長領域達到87%。如果基板變色時，在藍光領域(波長450nm)的反射率會降低。

　　圖6是“CS-3965H”經(jīng)過加熱與紫外線照射后的藍光反射率變化特性，如圖所示CS-3965H銅箔白色積層板的變色非常低，由于CS-3965H的初期反射率很高，熱與紫外線照射后的反射率變化卻非常低，非常適用于高輝度LED的封裝。

　　高功率LED的散熱設計

　　白光LED已經(jīng)開始應用在一般照明與汽車等領域，投入LED的電力也從過去數(shù)十mW提高數(shù)W等級，因此發(fā)熱問題更加表面化。

　　所謂熱問題是指隨著投入電力的增加，LED芯片的溫升造成光輸出降低。有效對策除了改善芯片的特性之外，搭載LED芯片的封裝材料與結構檢討也非常重要。樹脂封裝方式是目前市場的主流，由于樹脂的熱傳導率很低，因此經(jīng)常成為影響熱問題的原因之一，目前常用對策是將金屬導入樹脂封裝結構，或是采用高熱傳導率陶瓷材料。

　　LED高功率化必需進行以下檢討，分別是：

　　(1)芯片大型化