當前LED主要新型散熱技術匯總
加入技術交流群
1、SynJet替代風扇
應用到LED照明散熱上面，SynJet的大致原理是一個類似振動膜的元件以一定頻率振動壓縮腔內的空氣，空氣受壓縮后從細小的噴嘴高速噴出，形成空氣彈噴向散熱片，同時空氣彈帶動散熱片周圍的空氣流動帶走熱量。據介紹，該技術原先用于芯片的散熱，LED照明興起之后，被用于替代碩大的風扇。
相對于風扇來說，SynJet散熱模組有以下幾個特點：
功耗比風扇低：SynJet散熱模組主要的耗能部分是一個驅動模塊，振動膜，相對風扇的電機部分功耗要低。據介紹，以10WMR16為例，長時間點亮后，LED焊接處溫度約為50℃；15WPar20，約為55-60℃。
體積小、質量輕：由于SynJet散熱模組的特殊結構，所以可以做到比較小的體積，可以用在一些無法安裝風扇的筒燈中。小尺寸，良好的散熱可以使小尺寸的LED燈具實現較大功率和亮度。
低噪音：風扇的電機在轉動是不可避免的產生噪音，如果是用在室內照明，夜深人靜時這樣的噪音會比較明顯。SynJet散熱模組的振動膜在人耳不敏感的頻率下振動，噪音很小，甚至感覺不到噪音。據介紹，SynJet散熱模組有三組頻率可調。
壽命長：SynJet散熱模組結構簡單，壽命可達10萬小時，而風扇通常只有5000小時，對于長壽命著稱的LED燈來講，5000顯然有點拖后腿。在應用SynJet散熱模組時，有一點要特別注意的就是整個燈杯要有開口，保障內部空氣可與外界交換，否則SynJet的散熱效果會打折扣。
2、均熱板技術
熱能有個規律，它會往熱阻值低的地方傳遞。如果熱量無法通過散熱介質傳導出去，它就會傳遞到PCB上，長時間運行會導致PCB過熱變形、損壞。因此，滿載做功時單位面積內的巨大熱能是一個顯卡最難克服的散熱問題。下面是目前幾種傳統散熱方式在熱傳密度上的橫向比較：
一個50cm2，6mm厚的真空均溫板HeatFlux熱傳密度可達115W/cm2，是銅熱管的10倍以上，VaporChamber真空腔均熱板比純銅基板具有更好的熱擴散性能，特別適合于大功率的CPU、GPU的使用。
如圖所示，為真空腔均熱板散熱過程示意圖，芯片產生熱能通過大面積均熱板迅速吸收和傳導，使封裝的介質開始由液體轉化為氣體，通過蒸發區將熱能帶出。氣態介質膨脹至整個真空腔，將帶出的熱能迅速傳導到整個封裝的銅內腔體中并傳導到鋁鰭片上。鋁鰭片的熱能經過風扇強制對流冷卻后，使工質失去熱能冷卻，變化為液態通過內腔管壁毛細作用，然后回流到底部蒸發區，又吸收到新的熱能，并再度氣化將熱帶出，形成一個循環。
總結起來，真空均熱板優勢有：
一.均熱板的阻抗為業界中最低之一，將300W應用于25mmx25mm時的測量值為0.05C/W
二.尺寸外型非常靈活，均熱板面積可達200mmx200mm
評論