解析LED照明設計步驟
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要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。
一、半導體照明應用中存在的問題
1、散熱
2、缺乏標準，產品良莠不齊
3、存在價格與設計品質問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心
4、半導體照明在電氣設計方面與傳統照明有很大差別，傳統燈具企業需要經驗/技能積累過程
5、大家都看好該市場，但是還沒有規模上量
特點：
1、通過調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級為下游客戶提供標準的、定制的、可靠的高品質產品；
2、新老燈具設計廠家，不要過于復雜的電氣設計，只需在外部加上傳統的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是最快也是最可靠方式；
3、解決LED照明市場大規模上量的技術和品質問題。
二、散熱設計
1、最短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力；
2、增大相互傳導面積，增加熱傳到速度；
3、合理的計算設計散熱面積；
4、有效的利用熱容量效應。
輸出驅動電壓選擇：
20W以內市電驅動時48V左右比較合適；
較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適；
離線式照明大部分是12V和24V電壓。
特點：
基于串并聯安全考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統一電壓值減小電源設計規格成本；
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