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        關于LED燈具可靠性檢測工作的思考

        作者: 時間:2014-01-20 來源:網絡 收藏

        隨著LED技術的快速發展,LED在照明領域的各個方面應用也越來越廣泛,并逐漸開始占據照明市場的主導地位。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221877.htm

          LED作為新型照明光源,在很多方面具有傳統光源所無法比擬的優勢。但是,它在實際應用過程中仍存在一些問題而導致它沒有達到其理論上的使用壽命和光度參數上的要求。因此,如果不能實現高可靠性、長壽命的LED光源,即使光效再好,高昂的維護成本必然限制其在各個領域的應用。白熾燈的額定壽命一般是1000小時,熒光燈的平均壽命是10000小時,而根據美國照明研究中心(LRC)Narendran等人對白光LED進行的壽命實驗,LED的壽命可以達到10萬小時。

          一、的重要性

          照明LED商業化到現在還不足15年,技術仍在不斷發展和完善。而各生產廠商在外延到芯片到封裝技術水平上也相差較大,同一廠商生產的不同批次LED質量也參差不齊。再加上應用產品的設計以及使用方法的差別,照明LED的壽命完全達不到理論上的10萬小時。因此,提高LED的可靠性是LED研究的重中之重。而對LED可靠性的研究是提高其可靠性和使用壽命的前提和基礎。對LED的可靠性的研究不僅能從根源上對LED的失效機理進行分析,進而從設計、工藝以及使用等方面提出改進方案,而且可對LED照明產品的可靠性提供全面的評估,為LED早期失效篩選及產品質量管理提供依據,因此,LED可靠性的研究無論對于LED科研還是LED產業都具有非常重要的學術價值和實用價值。

          美國能源部(DOE)固態照明2010年技術路線也將LED照明產品的可靠性強化試驗和加速壽命試驗的相關評價與測試技術作為最近幾年的重要研究方向,并獲得美國研究機構的支持。科銳、飛利浦等照明巨頭也投入巨大人力、物力進行LED可靠性方面的研究。我國工信部、科技部、國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)、廣東省科技廳近年來也投入許多資金加大對LED照明產品可靠性方面的支持和研究。許多高校、研究機構、標準聯盟都提出計劃準備制定LED可靠性和加速壽命試驗方面的標準,但是由于缺少可靠的研究成果,目前各類檢測和認證在評估壽命時都仍然按在正常工作狀態燃點,然后測量光衰的辦法。

        二、LED燈具可靠性和壽命檢測的現狀

          按照國家標準,傳統熒光燈和節能燈的性能測試方法都要測試2000h光衰和6000h壽命。目前CQC的LED照明產品節能認證是測量3000h、6000h和10000h光衰來評判LED燈具的壽命;而美國的能源之星對LED照明產品進行認證時,光衰減測試的最低要求是6000小時。這些測試方法雖然能檢測出樣品的實際壽命情況,但是測試時間太長,測試費用也過高,完全不能滿足市場的需求。因為有別于傳統燈具技術比較成熟和穩定,LED技術發展迅速,每隔半年產品用的芯片和產品外形都有很大的變化,等到6000小時的光衰試驗做完,這個產品可能已經被市場淘汰,因此我們必須找到更快速和更科學的LED燈具方法。

          如果把LED燈具看作一個系統,根據我們可以把它分為三個子系統,分別是光源模塊(模組)子系統,驅動電源子系統和接口子系統。筆者認為,目前某些研究機構提出把整體燈具進行壽命加速試驗然后來預測壽命這個方法不太妥當。不同系統的失效原理和加速原理都差異巨大,得出來的數據并不可靠。所以,應該按照不同子系統來分開對待。LED燈具的驅動電源子系統無論和傳統燈具的控制裝置比較,還是和目前市場上的其余電子產品的電源比較,技術難度并不算高,對光源可靠性的影響也沒有傳統燈具控制器那么大,所以按照目前的LED控制裝置的國家標準和國際標準嚴格測試就基本可以保證它的可靠性。接口子系統通過振動和接口插拔等試驗也可以保證它的可靠性,關鍵需要研究的是LED光源模塊子系統。

          三、LED光源模塊的失效原因

          LED光源模塊一般由基板、芯片、封裝材料(包括熒光粉)、透鏡組成,某些模塊還包括散熱裝置和導熱硅膠,現在流行的封裝方式有DOB和COB。因為LED光源模塊設計的多樣性和組成的復雜性,所以造成失效的原因也非常多,一般包括以下幾點:

          1.封裝材料退化

          LED在日常生活使用的過程中,長時間的工作會讓LED的藍光與GaN系統中的帶間輻射復合所產生的紫外線的輻射和溫度升高而引致LED的外表封裝材料(如環氧樹脂)內的許多聚合物的光學透明度的大輻度下降,從而引起了LED的出光效率的下降。

          對于這個封裝材料的退化會引起LED的出光效率降低的這個問題,D.L.Barton等人曾做過研究試驗。實驗表明當LED的環境溫度為95℃、驅動電流大于40mA時,LED的pn結溫度超過145℃,這個溫度是讓封裝材料達到了變色的臨界狀態。如果在大電流的條件下,封裝材料甚至會出現碳化,從而在器件的表面生成一種不透明物質或形成導電通道,致使器件失效。

        2.污染物焊接

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