飛凌嵌入式OK335xS開發平臺評測
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飛凌FET335xS(TI AM335X系列)采用了2片256M DDR3內存，即能滿足Android系統的運行要求，又能有效降低成本
本文引用地址：http://www.104case.com/article/221494.htm
圖四：Nand-Flash
飛凌FET335xS(TI AM335X系列)采用了鎂光256M SLC Nand-flash作為存儲介質，相對于工業產品開發來說足夠使用了，另外SLC的NandFlash可達到10萬次的擦寫使用壽命更長更加穩定
圖五：屏蔽罩焊接點
飛凌FET335xS(TI AM335X系列)在四個角預留了屏蔽罩的焊點，并在四邊絲印出了屏蔽罩定位點，用戶可以根據自己需要和產品使用環境添加屏蔽罩以增強核心板的抗干擾性。
圖六：jtag調試點
TI AM335X(TI AM335X系列)系列處理器本身支持裸機程序和裸機調試，因此飛凌FET335xS核心板上預留出了JTAG連接點，用戶可以自己進行裸機調試
圖七：定位孔
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