聯詠采用Calibre xACT提取工具實現高準確度的布局后仿真

　　明導國際(Mentor Graphics)日前宣布，聯詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre^? xACT? 3D提取工具來精準確認電路之寄生參數，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結果。Calibre xACT 3D產品具備完整的場解算器(field-solver)，與傳統準確度有限的規則式(rule-based) 提取工具相比，能以相同的速度和性能實現參考級(reference-level)的準確度。藉由采用Calibre xACT 3D產品，聯詠科技對其仿真準確預測硅晶的結果深具信心，且減少重新設計次數和加速上市時程。

　　「寄生參數提取是復雜IC設計中日益嚴重的問題，我們需要更高的軟件性能來處理設計中的巨量邏輯門同時維持一致的高精確度」，聯詠科技IP部門主管Allen Lu表示。「在評估時，我們發現Calibre xACT 3D可提供相較于真實硅晶的最高準確度，且無需犧牲提取性能。它的另一個優點是，Calibre xACT3D可利用現有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規則文件(rule deck)，因此能大幅縮短導入時間，并在不同的生產制程間維持設計支持環境的一致性。」

　　Calibre xACT 3D產品擁有以先進方法開發的場解算器(field-solver)建模引擎，能準確計算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統計方法的場解算器(field-solver)，Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(deterministic techniques)，能取得整體與耦合電容的可靠結果，且性能上同時兼具快速及擴充性。

　　明導國際晶圓專案協理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示：「Calibre xACT 3D可協助使用者克服在執行寄生參數提取作業時，常常無法兼顧準確度與性能的傳統難題。Calibre xACT 3D準確且快速的場解算器(field-solver)滿足了聯詠科技設計周期需求，因此其設計人員現在從晶體管一直到全芯片關鍵網表，都能享有更準確的電路建模效能。」