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        Silego推出兩款GPAK可編程混合信號Matrix器件

        —— 新款SLG4672與 SLG46722 GPAK器件允許設計人員集成30顆以上離散的無源部件于一顆小型單一的器件中(2x3mm)
        作者: 時間:2014-02-12 來源:電子產品世界 收藏

          2014年2月10日,于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK()系列混合信號器件新產品。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221412.htm

           系列產品為一次性NVM可編程混合信號器件,其設計旨在快速集成一些常規離散型IC以及無源器件于單一型器件中。SLG46721 與 SLG46722 是目前系列最高性能產品,增加了器件上的I/O(18)pin腳數與功能。更加精確的振蕩器頻率與仿真精確度將會大大擴展離散型仿真、數字以及無源器件的應用。GPAK 設計軟件允許工程人員利用一個簡單的GUI界面即可開發。該器件是自四年前問世以來出貨已超過300百萬顆的GPAK系列一部分。

          SLG46721 與 SLG46722 的目標是讓用戶集成30顆部件。市場總監Nathan John提到,Silego CMIC將會讓設計人員大大減少電板電源損耗同時縮小電板面積,更多的I/O pin腳為用戶增加了資源便于更復雜的設計。除此之外,還提高了振蕩器以及模擬精確度便利了較大系統。該器件支持一系列應用包括電源時序、傳感器接口、可編程復位以及照明控制。

          SLG46721 與 SLG46722 封裝以20-pin (2 x 3 x 0.55 mm) STQFN 。

          目標應用包括;

          · 消費電子方面: 平板計算機、智能手機、筆記本以及空間、成本以及設計安全是首要前提要求的地方
          · 工業方面: 電機控制、收款機設備、傳感器接口、外設電板以及嵌入式PC等
          · 電信方面: 電源時序以及電壓監測
          · 物聯網
          · 科學儀器
          · 醫療器械

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        關鍵詞: Silego Matrix GPAK

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