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        greenpak 文章 最新資訊

        可編程混合信號技術彌補邏輯IC的成本與密度空白

        • 電子設計工程師們始終追求一種全面的解決方案:他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的產品,同時希望這些產品的配置流程既迅速又便捷——而且無需學習新的軟件。在瑞薩,我們通過GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產品,完美地滿足了這一需求。被稱為“硅樂高”的GreenPAK由Silego公司打造,是一款融合模擬和數字構建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲器的混合信號產品。瑞薩通過戰略收購Dialog Semiconductor將其納入旗下。對于那些通常
        • 關鍵字: GreenPAK  硅樂高  

        新款電源開關可編程混合信號陣列

        •   Silego 于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設計人員在節省元件數量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如系統復位、電源時序、電壓感應、接口以及各種邏輯等系統功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動電源開關與通用靈活的混合信號陣列控制功能,僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
        • 關鍵字: Silego  GreenPAK  CMIC  

        業界最小的可編程混合信號Matrix陣列目前功能多多

        •   Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規部件且售價僅為$0.13。   2014年5月13日,Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號IC (CMIC)。   Silego公司NVM可編程混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產品線的一部分,旨在通過增加系統重設、電源時序等功能,同時盡量減少部件數目、節約空間并且降低能耗來區分高集成設計。SLG46
        • 關鍵字: Silego  Matrix  GreenPAK  
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        greenpak介紹

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