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        4K神器!頂級戶外攝像機GoPro Hero3拆解、顯微

        作者: 時間:2014-02-11 來源: 收藏

         

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221338.htm

        傳感器

         

         

        基底

         

         

        X光照片

         

         

        像素照片

        傳感器是索尼的Exmor-R IMX117,陶瓷基底,像素尺寸1.55微米,最高支持1200萬像素和35fps突發幀率(標稱30fps)。

         

         

         

         

         

         

         

         

        Atheros AR6233無線芯片整合了Wi-Fi、藍牙,內部有兩個內核,可能是分管Wi-Fi、藍牙的。其一標注為EGRET,2.42×2.54毫米,其二標注為VENUS,3.55×3.50毫米。

         

         

         

         

        Ambarella A7 H.264編碼芯片。三星45nm LP工藝制造,ARM11架構,支持32-bit DDR3。

         

         

        ChipSip NAND/DDR3一體式封裝存儲芯片的X光照片。

         

         

         

         

        飛思卡爾K20微控制器內核照片,及其標記。

         

         

        奧地利微電子電源管理單元內核,QFN56封裝,很小。

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        關鍵詞: GoPro Hero3

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