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        EMC封裝受LED廠商青睞 技術尚存缺陷

        作者: 時間:2014-01-27 來源:高工LED 收藏

          近幾年來,一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進業界人士的視野。這種以環氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優勢受到眾封裝廠商的青睞。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221122.htm

          隨著產業的迅速崛起,EMC因其高耐熱性及適合大規模現代化生產,逐漸開始被應用于LED封裝應用領域,提供極佳的解決方案。

          盡管其中蘊含無限商機,但對于國內封裝企業而言,當前擴產EMC意味著要面臨極大的風險和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發,主要核心技術都掌握在日本企業手中,涉及EMC支架生產的原材料、設備均需從日本進口。

          “是從半導體行業引進過來的技術,原材料、設備以及工藝等方面都與傳統的封裝大有差異。”臺灣長華EMC支架代理商之一深圳森泰科電子有限公司(以下簡稱“森泰科”)總經理辛雅橋表示,EMC所帶來的不僅是封裝廠商的變革,相關支架、設備廠商都會跟著改變,其對傳統的PPA和陶瓷支架市場將會帶來極大沖擊。

          據了解,企業要組建一條EMC支架生產線,其對設備的投入至少在1000萬左右,且生產原材料環氧樹脂眼下依然被國外公司壟斷,價格昂貴,而這帶來的最為直接的后果就是EMC支架的價格一直居高難下。

          除此以外,國內在技術層面仍存在諸多亟待解決的難題,如固化后環氧樹脂的性能較脆,在脫料過程中可能會對燈珠本身造成“傷害”;再者,有關氣密性測試的紅墨水實驗也一直令國內封裝廠家頗為頭痛。

          “除天電光電以外,對于EMC封裝,國內幾家LED封裝廠商基本上都只是在進行試探性地擴產,產能都不會太大。”晶臺光電一位研發主管告訴記者,國內封裝廠在2012年才開始對EMC封裝項目進行評估,已經相較于日本、韓國等地區落后落后三到五年時間。

          據上述主管介紹,晶臺光電采用EMC支架研發出EMC3030型號的產品,已于2013年8月份量產銷售,但相關訂單增長較平穩。“任何新型產品被市場接受都要需要一段時間,目前來看,國內EMC價格還是偏高,但如果能夠把成本控制下來,市場增長會很快,而這可能需要一到兩年的時間。”該研發主管稱。

          不過,首爾半導體銷售總監文興華則表示,今年以來,日、韓等地區的背光市場對于EMC封裝器件的需求量與日俱增,因此其生產的EMC產品較為暢銷。



        關鍵詞: EMC封裝 LED

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