單片機設計的幾個基本問題

這幾個問題在eetchina上發過帖，那里有個大俠講得比較詳細了，不過由于基礎弱，有些地方還是不太理解。發在這，想看看這里的各位朋友有什么看法，尤其是希望雷震子這樣的大俠能指點一下，使我等初學者少走彎路，謝謝。

1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
我看到的電路里常用電阻電容封裝：
電容：
　　0.01uF可能的封裝有0603、0805
　　10uF的封裝有3216、3528、0805
　　100uF的有7343
　　320pF封裝：0603或0805
電阻：
　　4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝

請問怎么選擇這些封裝?

2.有時候兩個芯片的引腳(如芯片A的引腳1,芯片B的引腳2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A-1和B-2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請問這是為什么?這個電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?

3.藕合電容如何布置？有什么原則？是不是每個電源引腳布置一片0.1uf？有時候看到0.1uf和10uf聯合起來使用，為什么?

4.所謂5V ttl器件、5V cmos器件是指什么意思?是不是說該器件電源接上5V，其引腳輸出或輸入電平就是5V ttl或者5v cmos?

5.板子上要做兩個串口，可不可以只用一塊MAX232芯片?如果可以，用哪個型號的芯片?MAX3232C、MAX3232E還是MAX3232CSE?或者說這幾個芯片哪個都可以

6.看PDIUSBD12芯片手冊，見到兩個概念，不清楚：單地址/數據總線配置、多路地址/數據總線配置,請問這兩者有什么區別

7.protel99中，電源和地的網絡標號是不是肯定是全局的(即使我使用層次電路原理圖繪圖模式3:電路端口全局，網絡標號局部)

8.晶振起振電路電容好像一般為22pF，這是不是經驗值，像上下拉電阻取值一般為4.7k~10K

9.usb插座電路，有一個電容:0.01uF/2KV，有這么高的耐壓電壓電容嗎？為什么在這里需要使用這么高的耐壓電容

10.DB9插座究竟是2發送，3接收還是3接收2發送，或者是由自己定義，無所謂

12.何謂扇入、扇出、扇入系數及扇出系數

13."高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點"，請問何謂高速差分信號線?

14.protel 99se中，布線時，信號線、地線、電源線線寬一般是多少？有什么原則需要注意?

15.TTL電路和cmos電路有什么區別？什么時候使用TTL系列？什么時候使用cmos器件?

一些回答：
1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
我看到的電路里常用電阻電容封裝：
電容：
　　0.01uF可能的封裝有0603、0805
　　10uF的封裝有3216、3528、0805
　　100uF的有7343
　　320pF封裝：0603或0805
電阻：
　　4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝