基于單片機的焊接溫度測量儀的設計

　　TNDraverUser.c中：

　　……

　　unsigned int TN_IR_GetData （unsigned int Item）

　　{

　　unsigned int iItem,MSB,LSB;

　　unsigned int Back_Data;

　　Back_Data = 0xaaaa;

　　TN_IRACK_EN （）；

　　*P_Watchdog_Clear = 0x0001;

　　TN_ReadData （）；

　　iItem = （TN_Data_Buff [0]0x00ff）；

　　if （Item == iItem）

　　{

　　MSB= （TN_Data_Buff[1]）0xff00;

　　LSB= （TN_Data_Buff[1]）0x00ff;

　　if（（（TN_Data_Buff[2]）0x00ff）== 0x000d）

　　{

　　iTemp = MSB | LSB;

　　iTemp = iTemp/16 - 273.15;

　　Back_Data = 0;

　　}

　　}

　　Delay（6）；

　　TN_IRACK_UN（）；

　　__asm （" IRQ on"）；

　　return Back_Data;

　　}

　　……

　　4 結論

　　采用凌陽單片機研制的紅外測溫儀進行實際測溫，達到了以下主要性能：

　　（1）實際測量溫度距離可達30 m,測量過程中據測量結果能自動播報測得的環境溫度和目標溫度；（2）響應速度快、測量精度高、誤差小；（3）與接觸式測溫方法相比，紅外測溫有響應時間短、非接觸、使用安全及使用壽命長等優點；（4）經使用可知，該測溫系統穩定可靠。

　　焊接溫度是焊接過程中的一個重要參數，其過高或過低都會影響焊接產品質量。過高，則會浪費焊接功率，降低生產率；過低，則會降低焊接產品質量。因此，控制好焊接溫度對于焊接產品具有特別重要的意義。

參考文獻:

[1].SPCE061Adatasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/SPCE061A_153html.
[2].LM386datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/LM386_1054627.html.
[3].asm datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/asm+_1231013.html.