泰科電子Raychem電路保護(hù)部推出無鉛SMD系列PolySwitch™器件
作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用
時(shí)間：2004-01-17
來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用
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新型無鉛SMD器件的焊接技術(shù)規(guī)格與有鉛標(biāo)準(zhǔn)型器件一致，可以承受各種鉛焊替代材料所需的較高熔融溫度，而且可以采用當(dāng)前的回流焊進(jìn)行安裝，從而有助于工藝向無鉛制造和裝配演進(jìn)。SMD器件的可焊性符合各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界技術(shù)規(guī)范，其中包括 J-STD-002等。
表面貼裝產(chǎn)品部經(jīng)理Achilles Chiotis表示：「我們知道，在電子器件中所含的鉛份引發(fā)越來越多的環(huán)境和政治方面的關(guān)注，因此日本、歐洲和北美地區(qū)建議為相關(guān)問題進(jìn)行立法。日本電子工業(yè)正在努力引領(lǐng)全球消除鉛污染的發(fā)展潮流，而作為日本電子工業(yè)的主要元器件供貨商，Raychem電路保護(hù)部致力于開發(fā)無鉛型產(chǎn)品，并確保與無鉛焊料和裝配工藝的良好兼容性。」
無鉛SMD器件的供貨可采用帶裝和卷裝，且發(fā)貨采用防潮袋包裝。
價(jià)格： 請(qǐng)聯(lián)絡(luò)本地代理商
可供產(chǎn)品： 可立即索取樣品
交貨期： 大多數(shù)型號(hào)的部件為自下訂單起4周
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