雙四核CPU/金屬架構 魅族MX3拆解
加入技術交流群
石墨散熱貼紙
本文引用地址：http://www.104case.com/article/215550.htm下面進入主板部分，主板正面覆蓋了大面積的石墨散熱貼紙，該部分還集成了主攝像頭，可拆卸。不過貼紙下方的屏蔽罩焊死在了主板上，無法正常拆除。
主板部分芯片
主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、內存部分。攝像頭用排線連接在主板上。
拆除攝像頭
攝像頭拆除。
800萬像素背照三代索尼鏡頭
800萬像素索尼背照主鏡頭、F2.0光圈。
攝像頭排線
攝像頭特寫，攝像頭背部用膠與液晶面板固定。
Exynos 5410雙四核處理器
三星Exynos 5410雙四核處理器，主頻1.6GHz。它由一個A7四核和一個A15四核組成，在低功耗和高性能之間協同工作，根據運行的程序來自行協調，此外它還內建了PowerVR SGX 544MP圖形處理單元。
尚未搞清楚的芯片
音量按鍵
電源管理芯片
MAX77665AEWQ：電源管理芯片
露出部分的芯片
MicroSIM卡槽
如果要我對魅族MX3的內部結構設計和做工作出評價的話，那么可以說MX3依然是很精品的機型，內部優秀的做工、精美的設計，完全超越了很多國產、甚至是國際級廠商，魅族手機的精致不僅僅體現在外部形態，更多的其實是由內而外“散發的”。
評論