金雅拓推出M2M模塊，為物聯網提供LTE連接

　　金雅拓正擴大其Cinterion^®機器對機器(M2M)解決方案組合，將囊括M2M級LTE無線模塊。這款緊湊型 Cinterion PLS8 解決方案為互連汽車系統、視頻標牌和NFC應用等高級物聯網(IoT)應用提供LTE連接，實現 M2M 產業轉型。

　　繼成功地向汽車市場推出了首個獲得運營商認證的 LTE 解決方案，金雅拓憑借全新的PLS8解決方案將 LTE 連接向工業領域拓展。PLS8 基于廣泛采用的 Cinterion^® 模塊，尤其適合集成于最小的M2M 解決方案中。這種密集型封裝使其能夠用于多種緊湊的、高度可靠的設備中，從 mHealth 計步器到隱形家庭安全視頻監控系統，甚至還可應用于范式轉變的新興可穿戴技術，如智能服裝和腕帶通信設備等。 PLS8采用高通科技公司最新推出的 LTE 芯片，為全球速度最快的網絡無縫連接提供業界領先的LTE 多頻段支持。

　　此外，PLS8的外形尺寸與現有 2G、3G 和 CDMA 產品匹配，支持設計簡化，使一種設備的設計適用于多個網絡，還支持輕松的網絡遷移，無需進行昂貴的硬件修改。該新型、易于部署的解決方案在漫游全球的無線網絡時，允許連接設備進行高帶寬計算，提供閃電般快速的無縫覆蓋。LTE 網絡的延時極低，使M2M 應用能夠提供無與倫比、響應超快的用戶體驗，并推動需要實時響應的全新商業模式的發展。

　　金雅拓Cinterion M2M 產品組合負責人Andreas Haegele 表示：“未來數年內，在工業領域，連接設備將呈現穩定的兩位數增長態勢。隨著全球 LTE網絡的日益普及，這種不可逆轉的長期趨勢將為金雅拓創造新的商機，支持其將M2M技術擴展至物聯網市場。”