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        電子類常見筆試試題

        作者: 時間:2011-06-12 來源:網絡 收藏
        電路產品,要求該產品能夠實現如下功能:y=lnx,其中,x為4位二進制整數輸入信號。y為二進制小數輸出,要求保留兩位小數。電源電壓為3~5v假設公司接到該項目后,交由你來負責該產品的設計,試討論該產品的設計全程。(仕蘭微電子)

        78、sram,falsh memory,及dram的區別?(新太硬件面試)

        79、給出單管DRAM的原理圖(西電版《數字電子技術基礎》作者楊頌華、馮毛官205頁圖9 -14b),問你有什么辦法提高refresh time,總共有5個問題,記不起來了。(降低溫度,增大電容存儲容量)(Infineon筆試)

        80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? (威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)

        81、名詞:sram,ssram,sdram 名詞IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR
        IRQ: Interrupt ReQuest
        BIOS: Basic Input Output System
        USB: Universal Serial Bus
        VHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate
        壓控振蕩器的英文縮寫(VCO)。動態隨機存儲器的英文縮寫(DRAM)。
        名詞解釋,無聊的外文縮寫罷了,比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(壓控振蕩器) RAM (動態隨機存儲器),FIR IIR DFT(離散傅立葉變換)或者是中文的,比如:a.量化誤差 b.直方圖 c.白平衡

        二、IC設計基礎(流程、工藝、版圖、器件)
        1、我們公司的產品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路相關的內容(如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕蘭微面試題目)

        2、FPGA和ASIC的概念,他們的區別。(未知)
        答案:FPGA是可編程ASIC。
        ASIC:專用集成電路,它是面向專門用途的電路,專門為一個用戶設計和制造的。根據一個用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它們又具有設計開發周期短、設計制造成本低、開發工具先進、標準產品無需測試、質量穩定以及可實時在線檢驗等優點

        3、什么叫做OTP片、掩膜片,兩者的區別何在?(仕蘭微面試題目)

        4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種?(仕蘭微面試題目)

        5、描述你對集成電路設計流程的認識。(仕蘭微面試題目)

        6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。(仕蘭微面試題目)

        7、IC設計前端到后端的流程和eda工具。(未知)

        8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)

        9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題)

        10、寫出asic前期設計的流程和相應的工具。(威盛)

        11、集成電路前段設計流程,寫出相關的工具。(揚智電子筆試)
        先介紹下IC開發流程:
        1.)代碼輸入(design input)
        用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述,生成hdl代碼
        語言輸入工具:SUMMIT VISUALHDL
        MENTOR RENIOR
        圖形輸入: composer(cadence);
        viewlogic (viewdraw)
        2.)電路仿真(circuit simulation)
        將vhd代碼進行先前邏輯仿真,驗證功能描述是否正確
        數字電路仿真工具:
        Verolog: CADENCE Verolig-XL
        SYNOPSYS VCS
        MENTOR Modle-sim
        VHDL : CADENCE NC-vhdl
        SYNOPSYS VSS
        MENTOR Modle-sim
        仿真工具:
        ***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp
        3.)邏輯綜合(synthesis tools)
        邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路;將初級仿真中所沒有考慮的門沿(gates delay)反標到生成的門級網表中,返回電路仿真階段進行再仿真。最終仿真結果生成的網表稱為物理網表。

        12、請簡述一下設計后端的整個流程?(仕蘭微面試題目)

        13、是否接觸過自動布局布線?請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元素?(仕蘭微面試題目)

        14、描述你對集成電路工藝的認識。(仕蘭微面試題目)

        15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕蘭微面試題目)

        16、請描述一下國內的工藝現狀。(仕蘭微面試題目)

        17、半導體工藝中,摻雜有哪幾種方式?(仕蘭微面試題目)

        18、描述CMOS電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果?(仕蘭微面試題目)

        19、解釋latch-up現象和Antenna effect和其預防措施.(未知)

        20、什么叫Latchup?(科廣試題)

        21、什么叫窄溝效應? (科廣試題)

        22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增強型、耗盡型?什么是PNP、NPN?他們有什么差別?(仕蘭微面試題目)

        23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管,N阱的阱電位的連接有什么要求?(仕蘭微面試題目)

        24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖(應該是縱剖面圖),給出所有可能的傳輸特性和轉移特性。(Infineon筆試試題)

        25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。(科廣試題)

        26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)

        27、說明mos一半工作在什么區。(凹凸的題目和面試)

        28、畫p-bulk 的nmos截面圖。(凹凸的題目和面試)

        29、寫schematic note(?), 越多越好。(凹凸的題目和面試)

        30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。(未知)

        31、太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題,因為全是微電子物理,公式推導太羅索,除非面試出題的是個老學究。IC設計的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant,UNIX當然也要大概會操作。

        32、unix 命令cp -r, rm,uname。(揚智電子筆試)

        ___________________________________________________________

        三、單片機、MCU、計算機原理

        1、簡單描述一個單片機系統的主要組成模塊,并說明各模塊之間的數據流流向和控制流流向。簡述單片機應用系統的設計原則。(仕蘭微面試題目)

        2、畫出8031與2716(2K*8ROM)的連線圖,要求采用三-八譯碼器,8031的P2.5,P2.4和P2.3參加譯碼,基本地址范圍為3000H-3FFFH。該2716有沒有重疊地址?根據是什么?若有,則寫出每片2716的重疊地址范圍。(仕蘭微面試題目)

        3、用8051設計一個帶一個8*16鍵盤加驅動八個數碼管(共陽)的原理圖。(仕蘭微面試題目)

        4、PCI總線的含義是什么?PCI總線的主要特點是什么? (仕蘭微面試題目)

        5、中斷的概念?簡述中斷的過程。(仕蘭微面試題目)

        6、如單片機中斷幾個/類型,編中斷程序注意什么問題;(未知)

        7、要用一個開環脈沖調速系統來控制直流電動機的轉速,程序由8051完成。簡單原理如下:由P3.4輸出脈沖的占空比來控制轉速,占空比越大,轉速越快;而占空比由K7-K0八個開關來設置,直接與P1口相連(開關撥到下方時為"0",撥到上方時為"1",組成一個八位二進制數N),要求占空比為N/256。 (仕蘭微面試題目)
        下面程序用計數法來實現這一功能,請將空余部分添完整。
        MOV P1,#0FFH
        LOOP1 :MOV R4,#0FFH
        --------
        MOV R3,#00H
        LOOP2 :MOV A,P1
        --------
        SUBB A,R3
        JNZ SKP1
        --------
        SKP1:MOV C,70H
        MOV P3.4,C
        ACALL DELAY :此延時子程序略
        --------
        --------
        AJMP LOOP1

        8、單片機上電后沒有運轉,首先要檢查什么?(東信筆試題)

        9、What is PC Chipset? (揚智電子筆試)
        芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用,也稱為主橋(Host Bridge)。
         除了最通用的南北橋結構外,目前芯片組正向更高級的加速集線架構發展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達到了266MB/s。

        10、如果簡歷上還說做過cpu之類,就會問到諸如cpu如何工作,流水線之類的問題。(未知)

        11、計算機的基本組成部分及其各自的作用。(東信筆試題)

        12、請畫出微機接口電路中,典型的輸入設備與微機接口邏輯示意圖(數據接口、控制接口、所存器/緩沖器)。 (漢王筆試)

        13、cache的主要部分什么的。(威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題)

        14、同步異步傳輸的差異(未知)

        15、串行通信與同步通信異同,特點,比較。(華為面試題)

        16、RS232c高電平脈沖對應的TTL邏輯是?(

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