微型步進電機
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微電機是微機電系統中的關鍵執行部件。隨著電子技術和精密加工技術研究的深入,微電機正朝著微型化、多功能化和模塊化方向發展。同時,微電機材料也不局限于微電子技術中常用的硅,也包括陶瓷、金屬、復合材料等。如何將這些微小的、材料和性能各異的零件可靠地裝配成完整的微電機產品,是微電機制造中重要的工藝過程。除了必要的裝配機器人和操作手外,連接技術是整個裝配過程中的核心部分。
膠接是使用膠粘劑把零件連接起來,并且零件表面不熔化的工藝 。相對于微焊接、固相鍵合等微連接方法,微膠接具有以下幾個優點: ①應用范圍廣,能夠膠接同種或不同種材料的零件; ②低的固化溫度,可以避免高溫環境對微零件造成的尺寸變化、應力不均甚至性能破壞等影響; ③高的固化強度和均勻的應力分布; ④易于實現密封、傳導或絕緣等附加功能。
微型步進電機
微型步進電機的基本結構如圖1 所示。電機主要由基體、動子和直線導軌組成。基體同時也充當定子的作用,在其表面有磁極、定子齒、線圈和控制電路;動子位于定子的上方,在其下表面有動子齒;導軌的作用相當于直線軸承,使動子保持在適當的位置。在導軌和動子上方有密封用的殼體,動子通過氣隙與周圍元件相隔。基體設計尺寸為10mm ×4mm ×1mm ,導軌尺寸為8mm ×1mm ×1mm。基體和導軌采用單晶硅材料,通過膠接裝配在一起。
對膠接裝配質量的要求如下: ①兩根導軌在動子運動方向上保持平行; ②由于膠粘劑的存在,導軌高度增加不超過10μm; ③導軌與基體表面保持平行; ④功能區表面不被膠粘劑污染。為此,在基體表面劃分出膠接區用以點膠,膠接區尺寸為900μm ×900μm。
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