DFB激光器實現波長轉換器

設計并實現了一個基于DFB 激光器的波長轉換器。該波長轉換器分為接收、溫控和發射3 個模塊。接收模塊將光信號轉化為發射模塊所需的電壓信號，使發射模塊驅動激光器產生光信號。溫控模塊用以穩定半導體激光器的發射功率和波長。最終使入射的1310nm 波長的光信號轉化為波長控制精度高的1550nm 波長的光信號。

　　1 系統概述

　　波長轉換是增加光交換網絡靈活性，降低阻塞的必要手段，對光網絡波長轉換節點的設計方案也有很多。最簡單的當然是專注式的轉換節點設計，也就是在復用前，給每個通道都各配置一個波長轉換器，顯然這樣作是元件利用率最低的。一些波長轉換器的共享方案，也被陸續提出。這就必然涉及到O/E和E/O之間的轉換。

　　在光網絡體系發展的諸多關鍵中，首先是超大容量信息載入技術的實現，Tb/s 級信息比特量的傳輸將成為發展光網絡的起點，目前(2.5～10)Gb/s 的單信道傳輸容量是最經濟的選擇方案。Tb/s 級超大信息容量的傳輸必須采用復用技術。波長的精確度和高度的穩定性是DWDM 技術對光子源器件最重要、最基本的要求。

　　其對波長轉換器的基本要求是：轉換速度要快(至少對2.5Gb/s 的信息流能夠響應);對光信息流的各種傳輸格式是透明的;有較寬的轉換范圍;對輸入信號光功率要求不太高;偏振敏感度小;啁啾噪聲低等。波長變換要求對偏振不敏感，不因傳輸中受環境影響引起的偏振態變化導致傳輸質量的下降。

　　本波長轉換器信號格式是調頻模擬信號。分為接收、發射和溫控3 個模塊，可以工作在-5?C～+65?C 的環境溫度中。

　　2 模塊設計

　　2.1 接收模塊

　　接收模塊主要用于接收1310nm 波長的光信號，并將其可靠而又高效地轉換為發射模塊所需要的差分電壓信號。

　　光電探測器PTCM965 是一個同軸型高速銦鎵砷化合物(InGaAs)Pin/Tie 組件，用于將接收到的1310nm 波長光信號轉換成差分電壓信號并從DOUT+、DOUT-兩個引腳輸出。

　　Vitesse公司的VSC7961芯片是一個高速限幅放大器，具有對最高達3.125Gb/s的SONET/SDH和光通道器件進行信號損耗偵測、輸出偏移修正、輸出靜噪、低供電電流和快速的上升/下降時間等特點。VSC7961的輸入電壓為5mV～1200mV,其輸出(PECL)上升/下降時間為90ps～120ps。

　　圖1 接收模塊的電路設計

　　如圖1 所示，光通過PTCM965 轉換為電壓信號輸入到VSC7961 的正反相兩個輸入端，然后經過VSC7961 處理變為發射模塊所需要的電壓信號。在VSC7961 的TH 引腳上接上阻值為2K 的電阻R33,使VCS7961 的電壓限幅值設置為10mV,當過限時，將改變其LOS,LOS-引腳的狀態。依據廠家對SONET 的推薦值，在CZ1、CZ2 之間連接一個0.1μF 的電容，使內部的低頻濾波器工作頻率保證能對輸入偏移值的修正。

　　2.2 溫控模塊

　　為了穩定半導體激光器的發射功率和波長，我們采用TEC 對半導體激光器進行恒溫控制。這個溫控系統包括熱沉、TEC、散熱器和溫控電路等部分。熱沉包括一個用來監測溫度的負溫度系數的熱敏電阻。熱沉、TEC、散熱器構成溫控系統的機械部分。

　　溫控電路由專用的溫控芯片和外圍電路組成。由于DFB 激光器的兩個最主要的技術特點都是通過控制溫度來實現的，所以溫控系統顯得尤為重要。

　　2.2.1 熱電制冷器(TEC)的選擇

　　TEC 的選擇與溫控電路的設計必須要以熱流量為基礎。熱流量可以通過melcor 公司的一個專用軟件AZTEC 方便地計算出來。參數設置如圖2 所示，計算得到的熱功率為6.76W。熱功率與絕緣材料和厚度也很有關系。我們用的電壓為5V，所以TEC 上的壓降在3～4V 左右?？紤]到貼片器件的承受能力，電流控制在2～4A。最后選擇melcor 公司的DT3-4。

　　圖2 熱流量的計算