表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。作為改正措施 ：

a.要防止焊膏印刷時塌邊不良。

b.基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。

c.SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。

d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。

e.制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。防止對策:

a.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

b.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

c.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

d.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區長度的尺寸要適當制定。

c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

e.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。