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        無鹵素的要求標準及測試

        作者: 時間:2012-02-27 來源:網(wǎng)絡 收藏
        ; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  為了證明電路板用的材料中不含鹵素,制造商必須進行焚燒,然后用離子色譜法測定有沒有鹵族元素。燃燒時溴化活化劑材料分解,在這些材料中,溴化物中的原子在室溫下以共價健結合成溴化物分子

          方法:

          (1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method

          method A (Calorimetric bomb method)

          method B (Schoniger flask combustion method)

          (2)IEC 61189-2 方法,用于電子材料、PCB板以及互聯(lián)結構件和組裝件

          part 2 TEST 2C12 測試方法用于互聯(lián)結構件

          (3)JPCA-ES-01-2003

          材料的測試方法

          (4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)

        要求規(guī)范:
        規(guī)范
        要求
        IEC 61249-2-21
        Cl≤900ppm
        Br≤900ppm
        鹵素總量:1500ppm(F、I、At并沒有在工業(yè)定義中)
        JPCA-ES01 2003
        IPC 4101
        Apple Halogen-Free Specification
        069-1857-A
        Cl≤900ppm
        Br≤900ppm
        Cl+Br≤1500ppm
        Dell Halogen-Free Guideline A00-00(2008至少需有一個無鹵產(chǎn)品;2009年底需全面導入)
        Cl:1000ppm
        Br:1000ppm


        關鍵詞: 無鹵素 標準 測試

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