常用手機焊接工具使用方法
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(1)連線法
對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；
對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飛線法
對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預先找好的位置。
(3)植球法
對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。
5．電路板起泡的處理方法
有時在拆卸BGA-IC時，由于熱風槍的溫度控制不好，結果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手機就能正常工作。維修時可采用以下三個措施：
(1)壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。
(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發現取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。
(3)為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。
手機常用信號的測試
●目的
1．掌握手機常用供電電壓的測試方法。
2．掌握手機常用波形的測試方法。
3．掌握手機常用頻率的測試方法。
●要求
1．實習前認真閱讀實習指導
2．實習中測試信號電壓、波形和頻率時要啟動相應的電路。
3．實習后寫出實習報告。
手機常見供電電壓的測試
維修不開機、不入網、無發射、不識卡、不顯示等故障，需要經常測量相關電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩定的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬用表測量，也可用示波器測量，當然，用萬用表測量是最為方便和簡單的，只要所測電壓與電路圖上的標稱電壓相當，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測量，用萬用表測量，則與電路圖中的標稱值會有較大的出入。脈沖電壓大都是受控的(有些直流電壓也可能是受控的)，也就是說，這個脈沖電壓只有在
啟動相關電路時才輸出，否則，用示波器也測不到。
下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法。
一、外接電源供電電壓
1．指導
維修手機時，經常需要用外接電源采代替手機電池，以方便維修工作，這個外接電源在和手機連接前，應調到和手機電池電壓一致，過低會不開機，過高則有可能燒壞手機。
外接電源和手機連接后，要供到手機的電源IC或電源穩壓塊。外接穩壓電源輸出的是一個直流電壓，且不受控；測量十分簡單，只需在電源IC或穩壓塊的相關引腳上，用萬用表即可方便地測到。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應檢查供電支路是否有斷路或短路現象。
2．操作
以摩托羅拉T2688手機為例，裝上電池，不開機，測試直通電池正極的電壓，共12處：
(1)功放U201的左上角(8腳)、右上角(6腳)。
(2)功控ICU202的4腳。
(3)電源ICU27的1、10腳。
(4)充電二極管D14的負極。
(5)射頻供電ICIC301的7腳。
(6)U47的6腳。
(7)U35的4腳。
(8)振子驅動管集電極。
(9)電池退耦電容下端。
(10)發光二極管驅動管BQ2集電極。
(11)開機鍵外圈。
(12)U26的2腳。
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