常用手機焊接工具使用方法

主要學習以下幾點

1、掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。
2、掌握手機小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。
4、熟練掌握手機BGA集成電路的拆卸和焊接方法。

熱風槍和電烙鐵的使用

—、熱風槍的使用
1、指導
熱風槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩定的特點，而且風流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調節符合標準溫度(氣流調整曲線)，從而獲得均勻穩定的熱量、風量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。
由于手機廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應避免印制電路與通路孔錯開。更換元件時，應避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數周或數月后才會表現出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。
2、操作
(1)將熱風槍電源插頭插入電源插座，打開熱風槍電源開關。
(2)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節熱風槍風速開關，當熱風槍的風速在1至8檔變化時，觀察熱風槍的風力情況。
(3)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節熱風槍的溫度開關，當熱風槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風槍的溫度情況。
(4)實習完畢后，將熱風槍電源開關關閉，此時熱風槍將向外繼續噴氣，當噴氣結束后再將熱風槍的電源插頭拔下。

二、電烙鐵的使用
1．指導
與850熱風槍并駕齊驅的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。
2．操作
(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關。
(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關分別調節在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。
(3)關上電烙鐵的電源開關，并拔下電源插頭。

手機小元件的拆卸和焊接

一、小元件拆卸和焊接工具
拆卸小元件前要準備好以下工具：
熱風槍：用于拆卸和焊接小元件。
電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。
手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時用于固定小元件。
帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。
維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。
助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時使用。

二、小元件的拆卸和焊接
1．指導
手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大，電路比較復雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些小元件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。

2．操作
(1)小元件的拆卸
在用熱風槍拆卸小元件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。
將線路板固定在維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。
用小刷子將小元件周圍的雜質清理干凈，往小元件上加注少許松香水。
安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。
待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。
(2)小元件的焊接
用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。
打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
使熱風槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。
待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風槍噴頭。
焊錫冷卻后移走手指鉗。
用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。

手機貼片集成電路的拆卸和焊接

一、貼片集成電路拆卸和焊接工具
拆卸貼片集成電路前要準備好以下工具：
熱風槍