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        移動四核處理器簡介

        作者: 時間:2012-06-25 來源:網絡 收藏
        DDING-BOTTOM: 0px; MARGIN: 0px 0px 20px; WORD-SPACING: 0px; FONT: 14px/24px 宋體, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 3em; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">而目前還沒有采用Exynos 5450處理器的機型,不過從之前眾多的傳聞來看,今年三月將發布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配該處理器的機型,而且也很可能用三星自家的平板電腦上。

        華為海思K3V2

        華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過去,與我們見面的處理器產品估計只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機上面見到的處理器型號,具有460MHz主頻,ARM11授權內核。

        海思K3四核處理器,自帶16個GPU
        海思K3,自帶16個GPU

        經歷了短暫的時光,華為成功研發了海思K3V2處理器,采用32nm制程,頻率可以達到1.2GHz/1.5GHz,3D性能更稱達到了Tegra 3的2倍。這對于國產廠商來說可以是一個奇葩了。如果性能真的足夠強大的話,那么相信以后會有更多廠商使用。最小、最快、發熱最低的K3V2帶給用戶更流暢、更完美的智能手機體驗,在華為Ascend D quad運行超大型3D游戲,其運行速度和操作流暢度甚至可以和PC媲美。另外,體積更小、發熱更低的四核處理器,還為智能手機的設計帶來更大的空間。

        各種跑分,性能大幅領先
        各種跑分,性能大幅領先

        與目前頂級手機和頂級四核平板的對比測試中,華為Ascend D quad在CPU運算速度、2D和3D圖形處理、內存性能、I/O存取速度等方面均處在最領先的位置。

        據悉,海思K3V2的規格只有12*12mm,這是目前世界上封裝規格最小的四核處理器,集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨有IPPS自管理低功耗技術及發熱控制技術,解決了目前高性能芯片難以應付的發熱問題。與電腦的內存帶寬相似,手機的內存也向高帶寬發展,目前K3V2采用的是64bit的內存帶寬,比普通的32bit足足高出一倍。

        以上介紹的幾個品牌的手機處理器都有各自的優點,不過目前除了采用海思K3V2的手機正式發布外,其他的既然還沒有最終的產品出現。不過今年作為四核手機的一個發展的元年,我們會看到更多的四核手機產品出現。


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        關鍵詞: 移動 四核處理器

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