EMI控制方法：屏蔽、濾波、接地一

　　圖2 加入金屬板后的電場感應圖

　　由于C1'遠小于為屏蔽的C1，所以在B的感應電壓就會減小很多。因此，很多時候都采用這種接地的金屬罩作為屏蔽物。

　　以下是對電場屏蔽的幾點要點總結：

　　屏蔽金屬板放置靠近受保護設備比較好，這樣將獲得更大的C4，減小電場感應電壓。

　　屏蔽板的形狀對屏蔽效能的高低有明顯的影響，例如，全封裝的金屬盒可以有最好的電場屏蔽效果，而開孔或帶縫隙的屏蔽罩可以有最好的電場屏蔽效果，而且開孔或者帶縫隙的屏蔽罩，其屏蔽效能會受到不同程度的影響.

　　屏蔽板的材料以良性導體為佳。對厚度并無特殊要求。

　　1.2磁場屏蔽

　　由于磁場屏蔽通常是對直流或很低頻場的屏蔽，其效果和電場屏蔽和電磁場屏蔽相比要差很多，磁場屏蔽的主要手段就是依賴高導磁材料具有的低磁阻，對磁通起分路的作用，使得屏蔽體內部的磁場大大減弱。

　　對于磁場屏蔽需要注意的幾點：

　　減小屏蔽體的磁阻(通過選用高導磁率材料和增加屏蔽體的厚度)

　　被屏蔽設備和屏蔽體間保持一定距離，減少通過屏蔽設備的磁通。

　　對于不可避免使用縫隙或者接風口的，盡量使縫隙或者接風口呈條形，并且順沿著電磁線的方向，減少磁通。

　　對于強電場的屏蔽，可采用雙層磁屏蔽體的結構。對要屏蔽外部強磁場的，則屏蔽體外層要選用不易磁飽和的材料，如硅鋼等;而內部可選用容易到達飽和的高導磁材料。因為第一次屏蔽削弱部分，第二次削弱大部分，如果都使用高導磁，會造成進入一層屏蔽的在一層和二層間造成反射。如果要屏蔽內部的磁場，則相反。而屏蔽體一般通過非磁性材料接地。

　　1.3電磁場屏蔽

　　電磁場屏蔽是利用屏蔽體阻隔電磁場在空間傳播的一種措施。和前面電場和磁場的屏蔽機理不同，電磁屏蔽對電磁波的衰減有三個過程：

　　當電磁波在到達屏蔽體表面時，由于空氣與金屬的交界面上阻抗不連續，對入射波產生反射，這種反射不要求屏蔽材料必須有一定厚度，只需要交界面上的不連續。